据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。湖南德智新材料有限公司董事长柴攀等项目方负责人参加活动。
（来源：无锡惠山发布）
据介绍，湖南德智新材料有限公司专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，产品性能卓越，在良率和寿命方面接近国际先进水平。
湖南德智新材料有限公司在无锡惠山经开区注册成立无锡德智半导体材料有限公司和子公司。
无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内全面达产。子公司作为配套企业，将在新基地项目建设期间同步开展业务。
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