12月11日，泰国投资促进委员会（BOI）秘书长纳立表示，政府已成立国家半导体及先进电子产业政策委员会，由总理佩通坦担任主席，此为推动泰国利用先进技术打造新产业基地的重要起点。
近日，BOI批准了富士康（Foxconn）旗下公司京鼎精密半导体机械设备及模块制造项目的投促申请。富士康总部位于中国台湾，是全球最大的电子产品制造巨头之一，也是全球半导体设备制造商Applied Materials的主要供应商。
京鼎首期投资额为105亿泰铢，在泰国安美德工业园建设2家工厂。工厂将雇佣1,400多名泰国员工，生产半导体高精度设备和模块，预计每年可创造超过60亿泰铢的出口额。投产初期，泰国本地原材料将占总原材料价值的25%以上，未来还将不断增加。
京鼎是中国台湾半导体整机设备生产制造的龙头企业，具备高精密制造以及机电、自动化系统集成方面的技术优势，可研发、设计和生产机械零部件、器件及模块。
BOI秘书长纳立表示，泰国首次迎来半导体机械设备制造大型项目投资，证明了泰国作为高科技半导体产业生产基地的潜力。此前，Analog Devices、Hana等半导体企业已经在泰投资，覆盖集成电路设计、晶圆测试和上游芯片制造等。
国家半导体及先进电子产业政策委员会的目标是，五年（2025-2029年）内拉动5,000亿泰铢投资，强化泰国作为区域半导体产业中心的地位，并与东盟邻国保持竞争优势。
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