一、综述

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成立于2011年3月，总部位于厦门火炬高新区，是全球碳化硅半导体外延晶片领域的领导者。公司专注于碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品覆盖600V-3300V功率半导体器件车规级外延片，广泛应用于电动汽车、超快充充电桩、储能系统等领域。作为国家级高新技术企业，公司获评“专精特新小巨人”等资质，技术实力与市场占有率居行业前列。

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二、公司成立及股份结构

• ‌成立时间‌：2011年3月31日，前身为瀚天泰成电子科技（厦门）有限公司，2013年7月更现名，2023年5月完成股份制改造。
• ‌股权结构‌：公司为股份有限公司（外商投资、未上市），注册资本4.04亿元，实缴资本3.88亿元。2025年完成Pre-IPO融资，厦门AIC基金首单投资，目标规模100亿元。最后一轮估值高达260亿元，华为、华润微参与投资。
• ‌法定代表人‌：赵建辉，在企业管理领域经验丰富，为技术研发提供支持。

三、主营业务与产能

• ‌核心产品‌：商业化3英寸、4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延晶片，具备高温度稳定性、高击穿电压和优异导热性能。
• ‌产能规模‌：2024年建成8英寸碳化硅外延片生产线，年产量达14.51万片，全球市场份额超30%。6英寸产品占主导，8英寸产品初步放量。
• ‌技术优势‌：拥有21条商标、68项专利，设备自动化程度高，产品性能稳定，供应能力突出。

四、财务状况

• ‌营收表现‌：2023年营收11.43亿元，2024年降至9.74亿元，主要受6英寸外延片价格下降及代工业务收入减少影响。
• ‌利润与毛利‌：毛利率从2023年39.0%降至2024年34.1%，净利润依赖政府补助，2024年扣除补助后实际净利润5450.7万元。
• ‌资产规模‌：总资产未公开，但Pre-IPO融资助力产能扩张，财务稳定性受行业价格战挑战。

五、上下游客户

• ‌上游‌：主要采购衬底、配件耗材及气体，供应商包括国际衬底厂商及指定品牌客户。
• ‌下游‌：客户涵盖全球140余家功率器件厂商，如华润微、中车时代、瞻芯电子等，部分客户签署长期协议，业务稳定性强。

六、竞争力分析

• ‌技术壁垒‌：8英寸碳化硅外延技术领先，专利储备丰富，产品通过IATF16949等国际认证。
• ‌市场地位‌：全球市场份额超30%，为特斯拉、比亚迪等头部车企供应商，品牌认可度高。
• ‌资源协同‌：背靠厦门半导体产业生态，获政府“电动贵州”等战略支持，产业链整合能力强。

七、近期动态

• ‌IPO进展‌：2025年5月中国证监会问询A股上市终止原因，10月港交所IPO招股书失效后再次提交申请。
• ‌产能扩张‌：持续优化8英寸生产线，推动高附加值产品开发，应对新能源汽车市场需求增长。
• ‌招聘计划‌：2025年发布研发工程师等岗位，强化技术团队建设，支持创新项目推进。

八、对外投资分析

• ‌对外投资‌：仅1家对外投资企业，可能聚焦产业链协同或技术合作。
• ‌合作潜力‌：与华为、华润微等战略入股方深化合作，拓展碳化硅在数据中心、轨道交通等新兴领域应用。

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