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投资海口
芯片（集成电路）
又被称为是现代工业的掌上明珠
在众多现代科技中
芯片占有独特地位
是信息处理和计算的基础
是高科技的核心
芯片工艺的先进性
主要反映在
其“制程”（即集成电路线宽）上
芯片制程越小、工艺越先进
那么
制程90nm以下级别
芯片晶圆制造企业
入驻海南自由贸易港
都有哪些经济性优势？
一起来看看
我国芯片生产设备
主要包括晶圆制造设备
和芯片封装、测试设备
分别占芯片生产线设备投资的
60%、5%、8%
进口依赖度极高
目前，我国大部分芯片生产
所需的半导体设备
需要从美国、日本原装进口
国内能够制造合乎制造工艺需求的
设备厂商极少
能够制造所需设备的国内厂商
所占市场份额也极小
基于芯片生产设备原装进口比例高
设备采购成本高的特点
芯片制造企业
入驻海南自由贸易港利用零关税政策
将在一定程度上降低生产经营成本
据调研，通常一条月产能在1万片的芯片晶圆生产线需要光刻机8台、刻蚀机25台、PVD设备24台、CVD设备42台、离子注入设备13台、CMP设备12台、扩散/氧化设备22台；一条月产能1万片的芯片封装测试生产线，需芯片键合机80台、测试机15台、分选机20台、探针台50台。在此，结合芯片晶圆和芯片封装测试生产线设备价格、进口关税和值税情况，定量测算海南可优惠金额。
以下是在海南进口芯片制造
主要设备税收优惠情况
👇👇👇
（注：全国光刻机进口都是零关税，但是国内其它非保税区的进口，仍有13%的增值税。而在海南自贸港进口是免关税和免增值税的。）
根据调研，以28nm、90nm为界限，制程小于28nm芯片晶圆所有设备全部依赖进口；制程90-28nm级别芯片光刻机需完全依赖进口、刻蚀机和PVD设备可购买国产设备，其余晶圆制造设备均依赖进口；制程大于90nm级别芯片光刻机、刻蚀机和PVD设备均可认为国产化。芯片封装测试设备与芯片制程关系不大，可认为设备完全依赖进口。
制程小于等于28nm级别芯片晶圆：企业落位海南自贸港设备进口可优惠16.08亿元。
制程90-28nm级别芯片晶圆：企业落位海南自贸港设备进口可优惠12.1亿元。
制程大于90nm级别芯片晶圆：企业落位海南自贸港设备进口可优惠0.67亿元。
芯片封装测试：企业落位海南自贸港设备进口可优惠0.22亿元。
综上可知，制程小于等于90nm级别芯片落位海南自贸港所能享受零关税政策利好明显。
芯片制造企业入驻
海南自由贸易港的物流成本分析
芯片生产设备单台重量可达100-200吨，且属于精密仪器，物流成本较高。芯片（包括芯片晶圆）质量极轻，属于轻物流产品，物流成本基本可以忽略。基于对物流运输企业的调研，芯片制造企业入驻海南自由贸易港将主要面临生产设备进口“境外产地至海南”物流成本劣势。
通过海运进口芯片生产设备，从美国运往广州（我国芯片制造中心之一），运费标准约为每吨9000元（约1400美元），同情境下，从美国纽约运往海南省，运费标准约为每吨10500元（约1600美元）。仍然基于月产能在1万片的芯片晶圆生产线和芯片封装测试生产线，计算不同芯片制造企业落位内地和落位海南自贸港面临物流成本。
制程小于等于28nm级别芯片晶圆：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为2.63亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为3.07亿元，物流成本总计高约0.44亿元。
制程90-28nm级别芯片晶圆：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为1.75亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为2.04亿元，物流成本总计高约0.29亿元。
制程大于90nm级别芯片晶圆：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为1.60亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为3.07亿元，物流成本总计高约1.47亿元。
芯片封装测试：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为0.078亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为0.091亿元，物流成本总计高约0.013亿元。
实例分析
以我国芯片晶圆制造企业
和芯片封装测试企业在海南设立公司
并基于在内地成熟制程生产线
进行对比分析
制程小于等于28nm级别芯片晶圆。对标国内某28nm制程生产基地，月产2万片。不考虑设备成本多年摊销，制程28nm及以下级别芯片晶圆生产基地落位内地成本约为128.96亿元，落位海南的成本约为113.74亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计可节省约15.22亿元，综合经济效益比较明显。
制程90-28nm级别芯片晶圆。对标内地某55nm制程的生产基地，月产4万片。不考虑设备成本多年摊销，制程90-28nm级别芯片晶圆生产基地在内地的成本约为100.17亿元，落位海南的成本约为89.23亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计可节省约10.94亿元，综合经济效益强。
制程大于90nm级别芯片晶圆。对标国内某90-350nm制程生产基地，月产7万片。不考虑设备成本多年摊销，制程大于90nm级别芯片晶圆生产基地落位内地成本约为47.39亿元，落位海南成本约为52.99亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计高约5.6亿元，不具备综合经济效益。
对标国内某芯片封装测试生产基地，月产3亿片。不考虑设备成本多年摊销，芯片封装测试基地落位内地成本约为5.24亿元，落位海南的成本约为4.62亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计可节省约0.62亿元，具备综合经济效益。
综上可知
制程90nm以下级别
芯片晶圆制造企业
入驻海南自由贸易港
具有一定成本优势
芯片是指内含集成电路的硅片。将由晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接而成的集成电路（IC）制作在一小块或几小块晶圆（硅晶片）上，然后通过切割、装片、塑封，就成为具有所需电路功能的微型结构，即芯片。
芯片由晶圆封装测试制成，晶圆制造则是将集成电路（IC）从掩模转移至极高纯度的硅片衬底（主要是单晶硅材料）的制造过程。
芯片工艺的先进性主要反映在其“制程”（即集成电路线宽）上，晶圆尺寸与工艺制程并行发展，每一制程阶段与晶圆尺寸相对应，晶圆直径越大、集成的晶粒数越多，芯片制程越小、工艺越先进。
芯片按制程断代节点主要包括90nm和28nm，目前12英寸晶圆对应制程小于等于90nm、8英寸晶圆对应制程大于等于90nm。
其中，28nm及以下级别芯片晶圆主要用于3D NAND（闪存颗粒）、DRAM（动态随机存取存储器）、单片系统（SOC）、定制电路（ASIC）、MEMS微机、智能手机处理器芯片、高端显卡、个人电脑处理器（CPU、GPU等）、矿机芯片、FPGA（可编程器件）。
28-32nm级别芯片晶圆主要用于wifi蓝牙芯片、音效处理芯片、数字电视机芯片、机顶盒芯片、低电压低能耗物联网芯片等。
32-65nm级别芯片晶圆主要用于DSP处理器、影像传感器、射频芯片、wifi、蓝牙、GPS、NFC（近距离无线通信设备）、ZigBee（短距离无线技术设备）。
制程65-90nm级别的芯片晶圆工艺成熟、盈利能力强、市场大，主要用于工控机、主板芯片、NB-IoT、驱动IC、汽车ECU，广泛用于我国车载电子领域、军用和专业设备中。
来源：海口自贸、海南省工业和信息化厅
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