有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。
长久以来，我国一直在加速中国“芯”的发展。核心科技要掌握在自己手里，才能不受制于人，也才会有更好的发展。那么究竟如何摆脱芯片使用对海外企业的依赖？
自主研发：华为将在英国建芯片研发工厂
据英国《金融时报》网站5月4日报道，华为计划在英国硅芯片产业的心脏地带、距离安谋控股公司总部仅15分钟车程的剑桥郊外，建立一家拥有400名工作人员的芯片研发工厂。这是继英国首相特蕾莎•梅允许华为参与建设英国5G一部分设施后，华为在英国布局的又一进展。
对此消息，华为方面则回应，华为最近在英国剑桥购买了513英亩土地，计划未来5年，投资建设和运营光器件的研发、制造基地，面向全球提供光器件和光模块。
华为为何要斥巨资买剑桥的这块土地呢？从任正非的回答中我们可以窥视一二。“我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。我们英国工厂可以接受英国的监控，经过英国监控的芯片卖到西方国家。”这样能最大程度上把全球市场都囊括。
另一方面，剑桥科研强大，英国芯片技术产业在全世界数一数二，这块地又恰好在ARM公司旁边。要知道它是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。所以华为把工厂建在英国剑桥就是考虑到当地的芯片产业聚集，有利于产业的发展。
一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一。
作为我国集成电路产业的巨头，华为芯片积极谋划海外市场，中国“芯”在国际上崭露头角。
自主创新：看俄罗斯的创新之路
华为自主研发芯片，是避免再次发生“中兴事件”的方法之一。除此之外，郭衍莹先生从武器研发角度在俄罗斯的创新之路中找到了答案。
现代武器装备早在上世纪90年代就广泛采用各种芯片。但新世纪以来进入信息化战争和网络化战争时代，武器系统中电子设备的比重迅速增加，对高端芯片的需求也迅速增加。
从2014年乌克兰危机后，俄罗斯也经受西方一轮又一轮的制裁，缺乏世界一流的微电子技术和高端芯片，却仍能一批又一批推出世界一流的新武器。简言之就是依靠“自主创新”的思想。
一是靠科技人员“扬长避短”的设计思想。充分利用俄罗斯在导弹飞行力学、惯性制导技术和器件，发动机，微波电真空技术，模拟电路等基础技术优势，依靠俄罗斯科技人员聪明才智，弥补数字技术的不足。这种弥补不是简单的替代，而是一种创新。如俄罗斯用激晶体振荡器作为中频信号积累，其体积甚至比集成电路还小，就是一个典型的成功例子。俄罗斯科技人员扬长避短，一方面是出于无奈，但另一方面却促使模拟电路技术有了新的发展和进步。
二是靠科技人员“系统第一”的设计思想。指“武器部件的水平可以一般，但系统水平，包括武器系统性能指标和武器可靠性必须一流”。例如在空天防御武器领域，从俄罗斯高层领导到导弹系统总设计师，他们清醒地认识到俄罗斯的基础工业远逊于美国，应该实事求是发展自己的空天防御武器。他们有两条不成文的设计准则：第一是不能要求武器系统指标全面超过美国，或者项项指标世界第一。俄罗斯没有力量全面和美国拼比。所以要抓住主要指标，解决主要矛盾，使主要指标世界领先。第二不能要求系统中所有设备和部件都是一流的，但要求各个设备自主创新，尽量做到扬长避短。主要追求实效和稳定、高可靠，而不刻意追求采用先进元器件和先进技术，不在乎外貌有点“傻、大、粗”。然后由总师们综合出主要性能突出，水平世界一流的防空导弹武器系统。这一不成文法则被西方一些文献誉为俄罗斯研发武器的“金科玉律”。
郭衍莹先生认为这一点对我们很有启示作用。前一阶段，我国的科技界表现出某种浮躁情绪，就是各行各业都要全面赶超美国，并宣称有很多方面已经或早已超过美国。实际上就拿高端芯片来说，要承认我们和美国的差距是需要长期艰苦奋斗才可能赶上。即使到那时也不能设想所有高端品种芯片全部赶超美国，事实上只要一些主要品种赶上世界一流水平就可以了。
▼
杭州集成电路产业
涵盖设计、制造、封装和测试、装备和材料等全产业链领域，尤其在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等细分领域，杭州设计处于国内领先地位。
未来，杭州将坚持“整机应用牵引，设计带动制造”的发展思路，充分利用在产业特色、市场需求和其他行业生态方面的综合优势，在招引方向上进一步突出设计领域，补齐短板的同时也把长板做大做强。
▼
往期推荐（点击即阅）
请点击“阅读原文”查看往期内容！