8月31日，三选科技武汉研发及生产总部项目3#车间即研发楼主体结构封顶。项目位于武汉东湖新技术开发区科技一路以南、潜力路以西，用地面积约20076.3平方米，总建筑面积约35285.02平方米，计划总投资1.54亿元。
项目建设内容包含新建3栋厂房、1栋生活配套楼和1座仓库，配套相应强电、弱电、给排水、消防、道路、绿化等公用工程，用于全球先进的晶圆级封装材料的研发与生产，填补我国在集成电路先进封装材料领域的产业化空白。
三选科技签订投资协议阶段，武汉未来科技城建设服务中心就提前介入开工建设准备工作，一对一制定开工计划，通过“标准地+承诺制+帮办代办”模式对企业开展“重点帮代办”，“拿地前”主动对接指导，“拿地中”全程代办，“拿地后”即实现“多证齐发”。2023年12月21日，三选科技武汉研发及生产总部项目土地摘牌，12月27日即同时取得了项目开工前所需的建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证等七个证照，从拿地到办理施工许可仅仅用了6天的时间。
项目总体进展图
接下来，项目将加快推进1#、2#车间和生活配套楼的主体结构施工、幕墙工程及室外综合管网配套工程，迅速开展3#车间的二次结构施工及内部装修，预计于2024年底前申请项目竣工验收。
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来源丨武汉未来科技城
编辑丨高萌
审核丨杨小雪
出品丨武汉市投资促进中心
