武汉产业项目建设再提速！

新春新进展

近日

一批光电子信息产业项目

在汉建设刷新进度

预计年内将迎来投产投用

为武汉高质量发展再添高科技含量

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东软集团武汉科技产业园区暨南方研发基地外架拆除施工已全面完成，建筑楼揭去了安全网的绿色“面纱”，初展“芳容”，一栋栋造型圆润、“U”形结构的现代化大楼“拔地而起”，计划4月完成竣工备案并进驻办公。

东软集团南方研发基地是武汉智能汽车软件园的重要组成部分，总投资30亿元，将面向汽车电子、医疗健康、智慧城市等领域，加强大数据、人工智能、区块链等核心技术研发，建成后将吸引软件产业人才4000余人，助力武汉经开区不断提升软件核心竞争力。

日前，高德红外工业园二期主楼及地下室土建部分全部完成，正在开展内外饰装修，进入建成冲刺阶段，计划2024年上半年投入使用。

高德红外公司董事长黄立介绍，二期项目建设是高德红外发展历史上的重要里程碑，将打造成光谷大道新地标、高科技企业总部新标杆。

近日，在东湖综保区，光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程数据中心机房完成建设，标志着该基地进入建成投产前的最后冲刺阶段。项目预计今年上半年投用，将有千人入驻，开展高端光模块研发生产。

光迅科技是光电子器件及模块研发生产全球先行者，2023年全球市场份额占比已接近7%，位列全球第四。2022年，光迅科技销售额69亿元，其中海外市场销售占到35%。

近日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目选址光谷三路长飞科技园，2023年9月场平、10月开工，2024年1月封顶。

2023年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高端石英的制造，努力实现光学及半导体石英元器件产业化及国产化替代。