美光HBM4、SOCAMM2内存及9650 SSD同步量产，全面适配英伟达Vera Rubin平台
在英伟达GTC大会上，美光科技宣布其HBM4高带宽内存、SOCAMM2内存模块以及Micron 9650数据中心固态硬盘已进入大规模量产阶段。上述产品均专为英伟达Vera Rubin平台设计，旨在强化AI服务器等高性能计算场景的存储性能与能效表现。
HBM4：带宽提升2.3倍，功耗效率优化超20%
美光HBM4产线已于2026年第一季度实现量产并出货，首发型号为36GB、12层堆叠版本，引脚速率超11Gb/s，单颗带宽达2.8TB/s，相较HBM3E提升约2.3倍；功耗效率亦提升超20%。目前，美光已向客户交付16层堆叠的48GB HBM4早期样品，单颗容量较12层版提升33%，为更高规格AI算力预留扩展空间。
SOCAMM2：单CPU最高支持2TB内存，覆盖48GB–256GB多档容量
美光SOCAMM2内存模块同步开启量产，其中192GB版本将用于Vera Rubin NVL72系统及独立Vera CPU平台，可为单颗CPU提供最高2TB内存容量和1.2TB/s带宽，满足高端AI训练与推理需求。该系列产品容量覆盖48GB至256GB，灵活适配不同规模AI服务器配置。
9650 SSD：业界首款适配BlueField4 STX的PCIe Gen6 SSD
美光Micron 9650 SSD正式量产，是业内首款面向英伟达BlueField4 STX架构优化的数据中心固态硬盘。其采用PCIe Gen6接口，顺序读取速度高达28GB/s，随机读取性能达550万IOPS，相较上一代PCIe Gen5 SSD读取性能接近翻倍；单位功耗性能提升约两倍，助力数据中心实现高性能与绿色低碳协同发展。
