ASML加速布局先进封装设备赛道
据thelec报道，全球半导体设备巨头ASML正加紧研发混合键合机台，已联合EUV光刻机磁悬浮系统组件供应商Prodrive、VDL-ETG等合作伙伴共同推进。
从光刻延伸至先进封装
长期以来，ASML聚焦于先进制程光刻机等前端制造设备，技术实力领先全球。随着先进封装成为半导体产业升级关键路径，其相关设备市场潜力日益凸显，ASML已将该领域视为未来重要增长点。
技术储备与产品落地同步推进
首席技术官Marco Pieters表示，公司持续研判行业长期趋势，重点布局封装、键合等环节所需的设备基座技术研发。2025年，ASML首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260成功出货，标志着其在后端半导体设备领域的战略布局正式落地。