2026年2月28日《广西日报》版面截图。
近日，广西集成电路先进封装与测试工程研究中心在南宁揭牌成立，该中心旨在搭建连接实验室与生产线的关键桥梁，推动广西电子信息产业技术从“熟化”到转化。
该中心依托广西华芯振邦半导体有限公司在集成电路技术领域的技术沉淀和产业化条件优势，结合广西大学广西天体物理及其相关技术重点实验室、西交利物浦大学江苏省数据科学与认知计算工程研究中心等平台技术优势和人才优势，形成协同创新合力，聚焦攻克集成电路先进封装与测试领域的关键技术难题。目前，该中心已初步搭建了从工程技术研发、可靠性分析，到凸块制造、晶圆测试、COG/COF封装等关键中试环节的骨架，具备从设计验证到封装测试的小批量、多轮次技术迭代闭环能力。
该中心将围绕人工智能芯片、第三代半导体、异构集成等方向，启动2—3个标志性的联合攻关项目，致力建设成为集技术创新、资源共享、产学研结合为一体的集成电路晶圆级封装与测试研发服务平台，进一步推动广西电子信息产业高质量发展。
内容来源：广西云-广西日报
图片来源：“广西华芯振邦半导体有限公司”微信公众号
大家都在看
