先进封装成为算力各环节标配，OSATs AI版图持续扩大
HPC、AI驱动，2025年OSAT行业规模创历史新高
委外测试与封装（OSAT）行业2025年延续复苏态势。据ChipInsights数据，全球OSAT营收达3332亿元，同比增长9.9%，创历史新高；行业CR10超80%，中国本土OSAT保持高成长，整体市占率已超30%。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片标配，带动2.5D/3D等先进封装需求激增，其中CoWoS产能持续紧张。台积电2025年先进封装营收约130亿美元，若计入OSAT排名将位列第一。
先进封装重要性提升，成为提升系统性能的关键路径
在摩尔定律放缓背景下，先进封装已超越传统后道工序定位，成为持续提升芯片性能、满足HPC与AI复杂应用需求的核心技术路径。传统封装聚焦保护、尺寸放大与电连接；先进封装则通过RDL、Bump、TSV、Wafer级工艺，在不依赖制程突破前提下显著提升功能密度、缩短互联长度、实现系统级重构。晶圆级封装、系统级封装及2.5D/3D封装在高算力芯片成本中占比持续攀升。
高算力芯片中先进封装成本占比已高于20%
CPU、GPU、AI芯片与FPGA等高算力器件的性能演进正加速转向封装驱动。芯粒（Chiplet）多芯片集成封装可突破单芯片的加工尺寸、功耗墙与内存墙限制，是后摩尔时代延续高性能发展的关键路径。英伟达Hopper/Blackwell系列GPU及博通主流AI芯片均采用2.5D/3DIC方案。
该技术已进入价值链高端，CoWoS及相关测试环节的价值量已接近先进制程晶圆制造环节。Yole数据显示，2022–2024年基于硅转接板的2.5D产品单颗封测成本分别为207.5/207.5/206.3美元；按每片晶圆25–40颗芯片测算，封测价格达5150–8300美元/片。
面板级封装与玻璃基板有望成为先进封装重要技术分支
传统硅晶圆呈圆形，而芯片为矩形，面积利用率不足80%。面板级封装（PLP）采用矩形玻璃或有机面板替代硅晶圆，可提升面积利用率与产能效率，并缓解光罩尺寸与几何限制。未来，Fan-out/Fan-in PLP有望替代FOWLP、WLCSP及QFN等传统封装形式；CoPoS技术将圆形硅中介层升级为大型方形Panel RDL，成为缓解AI芯片产能瓶颈的重要方案。
玻璃基板具备优异机械稳定性、低翘曲度与更强电气性能，支持更精细布线与通孔结构，被视为硅中介层的潜在替代者，有望在高端HPC领域落地。尽管仍面临通孔填充、热膨胀系数匹配等技术挑战，但头部企业正加速布局并推动标准化。
CPO走向主流，高集成架构利好半导体供应商
网络通信功耗在系统总功耗中占比持续上升，铜互连可插拔光模块在带宽密度与能效方面已逼近极限；高速电信号在PCB上传输超过几厘米即产生显著损耗，倒逼光电转换向芯片端靠近。
共封装光学（CPO）将光引擎直接集成至封装边缘，大幅缩短电互连距离，在降低功耗的同时提升带宽密度与信号完整性。英伟达2025年Quantum-X采用可插拔架构，新一代Quantum 115.2T预计进一步优化散热与带宽。台积电已将紧凑型通用光子引擎（COUPE）整合至CoWoS平台，通过SoIC技术实现EIC与PIC异质集成。
相关先进封装技术包括：2.5D/3D用于EIC/PIC堆叠（TSV/RDL互连）、混合键合用于CPO光引擎、Fan-Out/PoP用于光引擎与计算芯片集成。
本土厂商崭露头角，涨价与扩产周期共振
前道供给突破，对先进封装提出更高需求
随着国产前道设备与材料加速突破，先进制程产能爬坡提速，对配套先进封装能力提出更高要求。叠加AI服务器放量与HBM需求爆发，本土OSAT厂商正迎来技术升级与产能扩张双轮驱动的关键窗口期。