2026年2月5日，由西门子工业软件、智参科技、惠程信息联合主办的“AI驱动仿真，智领研发未来”专题研讨会在上海落下帷幕。本次活动吸引了来自汽车、航空航天、半导体、通用机械等领域的百余位研发负责人、仿真专家及数字化实践者现场参会，座无虚席，研讨气氛热烈。
会议围绕“人工智能与仿真技术的深度融合”这一主线，从智能设计、数字孪生、仿真优化、试验协同等多个维度展开了全天的分享与交流。西门子工业软件资深技术专家团队悉数登场，带来包括《AI赋能产品设计驱动创新》《AI赋能的Simcenter全面数字孪生》《HyperWorks 2025下一代平台》《通用CFD仿真多行业应用案例》《半导体热测试闭环解决方案》《仿真-试验集成的振动噪声控制》《无网格技术与优化实践》《西门子最新AI数字孪生实践》等一系列高质量报告。内容紧贴工程实际，案例翔实，前瞻性与落地性并重，获得与会者高度评价。
本次研讨会不仅是西门子在“AI+仿真”领域阶段性成果的集中展示，更是一次研发数字化思想碰撞的行业聚会。主办方表示，将持续携手生态伙伴，为业界提供更多高质量的交流平台，共同推动中国制造业研发创新与数字化转型。
下一期预告：
应广大与会者及行业同仁的热切期盼，“AI驱动仿真，智领研发未来”专题研讨会·苏州站 正式定档 2026年3月6日，将继续围绕人工智能在仿真、设计、测试及数字孪生的前沿应用展开深度分享与交流。期待与您相约苏州，共探AI驱动研发的新未来！
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