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智参科技受邀参加2019中国智能制造高峰论坛

智参科技受邀参加2019中国智能制造高峰论坛 智参科技
2019-03-21
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导读:3月21-22日,主题为“中国制造业数字化转型的征程”的2019(第八届)中国智能制造高峰论坛将在浙江杭州举行。此次论坛主办单位是e-works数字化企业网,智参软件科技(上海)有限公司作为支持单位参

3月21-22日,主题为“中国制造业数字化转型的征程”的2019(第八届)中国智能制造高峰论坛会在浙江杭州举行,同期还将举行“第十六届中国智能制造岁末盘点颁奖典礼”。此次论坛围绕制造业数字化转型策略展开,主办单位是e-works数字化企业网,智参软件科技(上海)有限公司作为支持单位参与此次论坛会。

在此次论坛上,俞越波先生作为公司高级技术经理,担任此次论坛的演讲嘉宾,代表智参科技向行业传达了企业运营理念,演讲主题是数字化新制造。

西门子数字化双胞胎的解决方案有很多种,针对设备级的是MCD,针对线体级的是PS,针对厂房级的是Plant Simulation此次介绍的是MCD

MCD大体上可以分两种实现方式,一种是SiL(软件在环),一种是HiL(硬件在环)。SiL是全部由软件来实现,需要用到NX下的MCDSimitPlcsim AdvancedportalHiL是由硬件来实现的方案,需要用到MCDSimulation UnitPLC等。本次展会上用到的是SiL。

在定制设备的方案设计阶段,MCD可以通过序列的方式向客户展示设计理念,让客户真实看到数模的动作,而且可以同时展示不同的方案,最终目的是降低实际生产时产生问题的概率。西门子数字化双胞胎——机电一体化演示视频如下。




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