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采用平压平烫印机进行大面积烫印或烫印表面光滑无孔的基材时，因烫印箔与基材之间的空气无法排出，阻止了烫印箔与基材很好的黏合,所以会出现无法烫印或出现气泡的现象。
圆压圆烫印的特点主要在于线性接触，在烫印细节的表现和大面积实地烫印转移上，相对于平压平的面接触烫印来说，效果更好，但对于三维烫印来说，圆压圆烫印的表现就不如平压平了。对于一些设计比较复杂的，必须通过多次烫印才能完成的印件来说，平压平烫印的适应性也更灵活。
在覆膜后的纸张上烫印时，因为要求电化铝与薄膜的热接触时间不能过长，但又要保证电化铝能正常转移，故在采用同种覆膜用电化铝的情况下，只有圆压平的烫印方式才能胜任。因为圆压平烫印方式为线接触,整张纸烫印时间较长,但均匀分布于每一线上的接触时间很短，从而不致破坏覆膜层，且温度均匀，更能显现出烫印电化铝的亮丽效果。
当烫印大面积电化铝（如实地、通版线条）时，圆压平烫印方式也优于平压平烫印方式。因为圆压平的线接触方式更易于电化铝剥离及空气的彻底排除,有效地解决了平压平烫印中常出现的烫印不实及糊版和难于控制薄纸的走纸平稳性等现象。平压平烫金机虽然在解决烫印精度上存在较大困难，但烫印速度快，适于加工大批量的长版活。
所以应根据印件的具体特性来选用适宜的烫印方式，如表3-3所示。
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