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①目前运用最广泛的压电陶瓷属于钙钛矿型（CaTiO3) 结构，例如钛酸钡（BaTiO3) 、钛酸铅（PbTiO3)以及锆钛酸铅（PZT) , 就是锆酸铅－钛酸铅的固溶体。
②先进陶瓷属于无机非金属材料，而压电陶瓷是先进陶瓷的一种，所以压电陶瓷属于无机非金属材料。
所以即使成分含钛，却是无机非金属材料。
碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。
①衬底制造：
海外碳化硅单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等。其中CREE、II-VI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。中国企业以天科合达和山东天岳为主的SiC晶片厂商发展速度较快，市占率提升明显。三安光电在SiC方面也在深度布局。
山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能均已完成6英寸衬底的研发，中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。华润微电子拥有3条6英寸产线和一条正在建设的12英寸产线，并拥有国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。露笑科技2020年引进碳化硅重磅研发团队并联合合肥政府共同投资碳化硅。
②外延片制造：
国外外延片企业主要有DowCorning、II-VI、Norstel、CREE、罗姆、三菱电机、英飞凌等；
国内从事外延片生产的企业包括厦门瀚天天成和东莞天域半导体等；模块方面有斯达半导体、比亚迪电子、中车时代电气等公司。
③器件制造：
国外主要企业包括英飞凌、CREE、罗姆、意法半导体等。
国内器件厂商有泰科天润、瀚薪、扬杰科技、中电55所、中电13所、科能芯、中车时代电气等；模组厂商有嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华、中车时代电气目前碳化硅市场处于起步阶段。从事碳化硅器件设计制造的企业包括泰科天润、华润微电子、绿能芯创、上海詹芯、基本半导体、中国中车等。同时从事外延生长和器件制作的企业包括中电科五十五所、中电科十三所和三安集成等。
碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在国际上技术比较领先的是美国的Cree，其覆盖了整个碳化硅产业链的上下游（衬底-外延-器件），具有核心的技术。下游碳化硅器件市场，美国Cree占据最大市场份额，其次为罗姆和英飞凌，且英飞凌已经推出了采用转模封装的1200V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并大规模推出了SiC解决方案。
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