盈利几乎倍增：三环集团半年报透露出MLCC景气度很高
8月17日晚，三环集团发布了2021年半年度报告。报告显示，三环集团上半年营业收入约28.76亿元，同比增长74.37%；归属于上市公司股东的净利润约为10.79亿元，同比增长94.02%。作为国内少有的在陶瓷粉体和MLCC制造上下游产业链均有布局的企业，三环集团在国内MLCC生产方面具有重要导向作用。公司半年报显示，从市场到应用，MLCC未来值得期待。
著名无机化学家与材料学家郭景坤院士在上海逝世
中国科学院院士、著名化学家、中国科学院上海硅酸盐研究所研究员郭景坤，于2021年8月17日在上海逝世，享年87岁。郭景坤院士主要从事陶瓷材料方面的研究，研究成功适用于多种陶瓷与金属的封接，解决了我国电真空事业发展中的一个关键问题。后从事纤维补强陶瓷基复合材料的研究。研究成功的陶瓷基复合材料具有高强度和高韧性，极好的耐热冲击和耐烧蚀性能。他研究陶瓷材料的强化与增韧，以及陶瓷发动机用材料与部件，使我国成为国际上为数不多的能够进行陶瓷发动机行车试验的国家之一。近年从事复相陶瓷、纳米陶瓷研究、陶瓷材料的晶界应力设计研究、陶瓷的低温烧结和多相材料研究。
产能建设再加码联瑞新材拟3亿元投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目
8月15日晚间，联瑞新材公告称，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。公司于2019年11月在上交所科创板上市，其主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品主要应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、新能源汽车等相关业务。
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛
为加强电子陶瓷行业上下游交流联动，艾邦智造将于2021年11月26日在江苏昆山举办《第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕高端电子陶瓷中的LTCC、HTCC、覆铜板的材料研发、工艺制造等方面。
增韧不如自愈，陶瓷增强最新研究成果来了！
8月11日，德克萨斯农工大学、得克萨斯州州立大学、法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学等机构的联合研究团队在ScienceAdvances发表题为“碳化物陶瓷的室温裂纹愈合”的研究成果。该研究探索了一条新的陶瓷增强机制，以期能够克服陶瓷材料的灾难性断裂固疾。研究人员发现和证明了在室温下，晶体原子层状陶瓷材料的裂纹愈合是可能的。
广东杭萧喜签广东东唯新材料有限公司特种高性能陶瓷板材项目
近日，杭萧钢构 (广东)有限公司喜签广东东唯新材料有限公司特种高性能陶瓷板材项目钢结构供应及安装工程合同。项目投产后将用于生产1200×2400mm、1200×2600mm、1600×3200mm、1600×3600mm等规格的特种高性能陶瓷板材产品，打造智能化岩板生产线车间。
