瑞瓷科技陶瓷封装基座项目签约苏州
5月18日，一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“云”签约仪式。现场，瑞瓷IC封装基板项目成功签约。据介绍，苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗等产业领域。本项目的产业化将突破国外对芯片用陶瓷封装基座技术的封锁，有效解决当前国内先进电子陶瓷封装产品的紧缺问题，对集成电路产业的发展具有重要意义。
天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果
CERADIR获悉：5月18日，天岳先进在投资者平台表示，公司研发重心逐步转移到大尺寸及导电型产品方向，目前已取得阶段性成果。公司把大尺寸及导电型碳化硅衬底的研发工作为公司现阶段最重要的任务之一，为公司持续发展进行技术储备，保持市场竞争优势。
希腊SPA公司制造3D打印陶瓷活塞，优化强度、硬度和重量
据外媒报道，希腊车企Spyros Panopoulos Automotive（SPA）公司开发了据称是首款完全由陶瓷材料增材制造的发动机活塞，以用于其Chaos超级跑车。这种轻质陶瓷活塞和活塞杆采用以色列XJet公司的技术，具有卓越的强度、硬度和抗热膨胀性。目前Chaos车型正在开发，据称拥有有史以来转速最快的量产汽车发动机，最高可达12200 RPM和3065 hp，可以在1.55秒内实现百公里加速，并达到超过500 kph的速度。
景德镇高新区·中国电子元器件协会电陶分会产业对接会举行
CERADIR获悉：为进一步探索先进陶瓷产业发展新方向、新趋势，不断推动产业链、人才链、资金链融合发展，做强先进陶瓷产业，5月17日，景德镇高新区·中国电子元器件协会电陶分会产业对接会在景德镇紫晶国际会议中心举行。会前，中电元协电陶分会相关人员还前往景德镇特种工业陶瓷研究院、景德镇和川粉体技术有限公司、景德镇高技术产业融合服务中心、高新区产教融合基地、江西联晟电子等地参观考察。
陕西有色金属集团成功研发非金属陶瓷内衬，填补国内空白
陕西省国资委5月17日消息，陕西有色金属集团下属企业陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司，成功研发出粒状多晶硅生产线关键核心配件——非金属陶瓷内衬，其技术指标优于进口同类产品，实现了该配件的国产化替代，填补了国内空白。目前该公司使用非金属陶瓷内衬粒状多晶硅生产线已实现连续稳定运行，单条产线最大日产量达4.2吨。目前，天瑞硅材料已完成了电子级高纯硅烷气、电子级多晶硅、粒状多晶硅三大类高端硅基材料的产出，实现了三大核心产业方向的应用，为陕西省内几大龙头企业开展配套供应。其中，粒状多晶硅特有的流动性使其成为理想的光伏单晶复投料，该公司的供货可有效提升产业链下游拉晶产出率，降低下游产业的生产成本。
北大材料学院董蜀湘课题组在人工压电模态理论和多自由度驱动研究方面取得重要进展
近日，北京大学材料科学与工程学院董蜀湘教授课题组在压电超材料设计思想的启发下，通过压电材料的三维有序智能构造，即通过压电陶瓷应变基元按一定顺序沿三维空间有序排列的构造（3D OSPSU），可以在很宽的非本征频率范围（从准静态到超声频率范围），人工地激发出所需要的各种基本振动模态。具体来说，他们设计了一种压电陶瓷应变基元按照（2×2×2）矩阵序构并通过多层共烧制备的压电陶瓷独石体智能结构；利用应变基元之间线性及非线性应变的协同效应，人工构造出弯曲、伸缩、剪切、扭转等非谐振基本模态或它们之间的复合模态。
太阳诱电MLCC产能利用率90%、今年度扩产15%
CERADIR获悉：太阳诱电5月13日公布财报说明会资料指出，今年度第一季（2022年4-6月）MLCC稼动率预估将和前一季（2022年1-3月）一样、维持在90%左右水准，且因预估第二季度（2022年7-9月）以后需求将增加，因此第二季度以后的稼动率预估将扬升至90-95%左右的高水平，今年度（2022年4月-2023年3月） MLCC产能将扩产10-15%、扩产幅度同于上年度（2021年4月-2022年3月）。
信维通信与摩方精密达成战略合作研发3D打印陶瓷天线
据信维通信官网消息，5月12日，信维通信与重庆摩方精密科技有限公司（美国）全资子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）达成战略合作，双方在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设联合研发实验室，将共同研发下一代天线产品。对于5G和未来的天线而言，先进的制造技术已经逐渐发展至可以满足精密微小尺寸器件的需求，射频行业正全面进入毫米波应用领域。因此，天线和波导需要变得越来越小，导致传统制造技术变得越来越具有挑战性。此次合作由信维通信首席科学家（副总裁）/信维天线研究所所长Howard Liu博士和摩方精密联合创始人兼首席技术官夏春光博士共同主导。
Denka新加坡球形氧化铝产线投产，并扩大球形二氧化硅产能
5月11日，日本Denka 宣布其新加坡子公司Denka Advantech Pte. Ltd.(DAPL) 的 Tuas 工厂建设的球形氧化铝新产线已全面投产。Denka的球形氧化铝被广泛用作锂离子电池、车载设备、通信等与xEV/5G通信相关的大趋势应用中的高导热/散热材料，近年来需求迅速扩大。随着新生产设施的全面投产，Denka将把球形氧化铝的产能提高约5倍（与2018财年相比），成为全球占有率约60%的压倒性顶级制造商。除此之外，Denka还宣布扩大其新加坡工厂球形二氧化硅的产能，将制造能力提高约30%，预计2024年竣工。
赣州高新区集中签约招商引资重大项目10个-涉及纳米陶瓷涂膜相关领域
CERADIR获悉：5月11日，赣州高新区举行招商引资重大项目集中签约仪式。据了解，本次集中签约的招商引资重大项目共10个，总投资123.5亿元，其中包含年产50万平方米稀金纳米陶瓷涂膜隔热防晒玻璃的建设项目。
杜邦微电路及元件材料展现低温共烧陶瓷材料在天线封装中的价值
杜邦微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”)携手台湾工业技术研究院(简称“台湾ITRI”)，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案。5月4日，杜邦MCM在美国加利福利亚州圣迭戈举行的2022年德尔玛电子和制造展(DMEMS)上正式发布详细介绍该项技术的视频。据悉，杜邦MCM将携手台湾ITRI计划于7月在台北举办一场联合客户研讨会，并发布最新产品原型。
