6月8日，广东省质量监督陶瓷燃气窑炉检验站（潮州）在省特检院潮州检测院正式揭牌。这标志着省内首家省级陶瓷燃气窑炉质检公共服务平台正式启用，将为全省特别是潮州市陶瓷产业高质量发展提供强有力的技术支撑。据介绍，2018年，经原省质监局批复同意，潮州检测院正式筹建陶瓷燃气窑炉检验站，并于今年3月全面竣工并通过验收。项目总建筑面积5000平方米，建有能效测试、力学性能检测、安全阀校检、水质化验等多个实验室，拥有各类检验检测设备285台套、检测项目98个，具备较强的陶瓷燃气窑炉检验能力和技术研发能力。
天马新材北交所上市申请获受理 去年净利5425万元增长234%
CERADIR获悉：6月7日，天马新材北交所上市申报材料获北京证券交易所受理，保荐机构为中金公司。2021年11月，天马新材进入北交所上市辅导期。2022年5月30日，公司通过辅导验收，之后公司于6月1日向北交所报送了IPO申报材料，并于6月7日获受理。资料显示，天马新材长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。
萍乡西瑞米克月产20万片平面陶瓷封装基板项目厂房封顶
6月6日消息，萍乡西瑞米克微电子有限公司陶瓷封装基板项目厂房已封顶。据介绍，该项目一期投入的平面陶瓷封装基板项目设计产能为月产陶瓷基板20万片，达产后销售额可达2亿元。萍乡西瑞米克微电子有限公司成立于2021年，其投资建设的陶瓷封装基板项目，总投资达5亿元，新建二条自动化生产线，年产240万片陶瓷基板。
上海硅酸盐所钛酸钡基铁电陶瓷研究取得新进展
为应对如何获得宽温范围内高而稳定的储能密度的问题，中国科学院上海硅酸盐研究所铁电陶瓷材料与器件研究团队提出一种新的陶瓷设计策略，缓解BDS与ΔP/ΔE的相互制约，在不影响储能效率的前提下实现了储能密度提高。以钛酸锶钡（BST）为基，在A位引入Bi3+增强极化率，提高有效介电常数；同时采用两步合成粉体方法，调控离子扩散，构筑“核壳”结构晶粒，有效延长击穿路径，陶瓷耐电强度从460 kV/cm提高到550 kV/cm。ΔP/ΔE和BDS的协同提升提高了介质陶瓷的储能性能：储能密度5.92 J/cm³，储能效率81%，相关结果发表在Chemical Engineering Journal (2022)上。
上海硅酸盐所研制的多项关键材料成功应用于神舟十四号载人飞船任务
6月5日10时44分，搭载神舟十四号载人飞船的长征二号F遥十四运载火箭，在酒泉卫星发射中心点火发射，约577秒后，神舟十四号载人飞船与火箭成功分离，进入预定轨道，顺利将陈冬、刘洋和蔡旭哲3名航天员送入太空，飞行乘组状态良好，发射取得圆满成功。中国科学院上海硅酸盐研究所研制的长寿命低比值无机热控涂层、耐高温隔热材料与组件、返回舱舷窗防烧蚀污染涂层、姿控发动机热防护材料、舱内通道照明和仪器仪表等多种载荷表面高辐射热控涂层、舷窗玻璃及光学涂层、消杂散光涂层、不锈钢灰色化学转换热控涂层、返回舱防热天线窗等十余种涂层与部件应用于神舟十四号载人飞船，研制的高温压电陶瓷应用于长征二号F遥十四运载火箭遥测系统。
三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计7月投产
CERADIR获悉：据报道，三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计今年7月达产，二期项目将进一步加大技术改进和产品研发，届时德阳厂区氧化铝陶瓷基板不仅产品升级，年产量也将进一步提升。据悉，德阳三环是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、半导体封装器件等产品的综合性企业，产品覆盖通讯、电子、电工、机械等众多应用领域，主要生产氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、多层式陶瓷电容器。
日电贸：中低端MLCC交期腰斩，材料价格飙涨
据台湾《工商时报》近日报道，手机、笔电等IT产品需求衰退，冲击标准型MLCC库存去化，日电贸预估，中低阶MLCC库存调整延长至7月，期望8月陆续回复健康水位。高阶MLCC则价、量持稳，日电贸预期网通、汽车、伺服器应用库存去化速度相对领先。日电贸副总经理于亭江表示，手机和笔电等产品需求衰退，导致标准型MLCC交期缩短，今年上半年在通路端、客户端均面临库存修正压力，第二季有华东封城、物流受阻等利空因素，将导致标准型MLCC出货放缓。不过于亭江强调，高阶MLCC规格及特殊品需求持续成长，且价格稳定，车用MLCC则因IC短缺，挤压在手订单，业界期待下半年整体被动元件需求逐步正常化。
瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工，优质产品亮相
CERADIR获悉：厦门火炬高新区6月2日消息，位于同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期项目顺利竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施，年产能达20万片，将进一步巩固提升厦门市碳化硅产业的创新引领地位。据悉，在6月1日举办的竣工仪式上，瀚天天成生产的高品质6英寸碳化硅外延晶片亮相，该公司产品主要供应新能源汽车、光伏等领域终端客户，包括特斯拉、蔚来等，并且瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片。
无锡市工业陶瓷产业知识产权联盟成立大会隆重召开
CERADIR获悉：为推进产业专利运营和知识产权转移转化，促进工业陶瓷产业与创新资源的对接以及金融资本的有效融合，加强知识产权的创新、运营与保护，6月2日，无锡市工业陶瓷产业知识产权联盟成立大会隆重召开。
甘肃清水县与山东华贸控股集团签约重大项目投资20亿元建设高性能碳化硅复合材料产业园
6月1日，甘肃天水清水县政府与山东华贸控股集团举行高性能碳化硅复合材料产业园项目签约仪式。该项目预计投资20亿元，分两期建设，一期建设工业厂房、办公、研发中心等共计12万平方米，建设3条碳化硅生产线，氮化硅结合碳化硅复合材料及制品生产线以及石英砂矿生产线，主要生产制造高端大结晶碳化硅段砂、微粉、细粉等产品，生产制造高性能碳化硅陶瓷基复合材料、碳化硅结合氮化硅高档耐材及节能高效不定型耐火材料，生产制造锂电池负极材料配套专用碳化硅棍棒、方梁、匣体、坩埚等。该项目建成后将成为中国规模最大的碳化硅陶瓷复合基工厂。一期工程于2023年10月份前建成投产；二期将于2025年底全部达产。
长春工大顶刊：玻璃焊料连接获得高强度高透光率的陶瓷接头！
近日，长春工业大学等单位的研究人员采用透明的玻璃材料做为焊料来连接透明镁铝尖晶石陶瓷。通过优化玻璃组成，获得了与镁铝尖晶石陶瓷热膨胀系数完全匹配的玻璃焊料。通过优化接头连接工艺，抑制了玻璃焊料的晶化，使接头焊缝呈完全玻璃态。最终获得了兼具高强度和高透光率的镁铝尖晶石陶瓷接头。相关论文以题为“Microstructure, mechanical andoptical properties of MgAl2O4/ MgAl2O4joints bonded using CaO-Al2O3-SiO2glassfiller”发表在Journal of the European CeramicSociety。
第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会7月13日举办
CERADIR获悉：因疫情原因延期举办的第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会重新定于2022年7月13日在济南舜和国际酒店召开。
2022 “第三届陶瓷基板与半导体封装应用” 产业发展高峰论坛
“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月13日在深圳隆重举办，同期（14-16日）举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”。本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。
