快讯：辽宁打造氮化硅陶瓷新材料产业集聚区；Denka宣布推出5G专用低介电陶瓷填料；广东羚光将在肇庆投产芯片级电子化学品材料项目

10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料，用于减少通信过程中的传输损耗，有利于实现高速和大容量通信，并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。Denka表示还将继续开发有机绝缘材料（LDM）、液晶聚合物（LCP）等5G新材料用低介电陶瓷填料。（粉体圈）

CERADIR获悉：广东羚光9月30日发布公告称，为进一步完善公司电子化学品材料的生产经营，有效扩大业务规模，提升企业市场竞争力与盈利能力，公司将在肇庆市四会新设全资子公司，在四会市精细化工工业园投资建设年产1.5万吨（首期8000吨）芯片级电子化学品材料项目。该项目首期为8000吨，计划投资额约7815万元，拟购用地面积约36亩，主要生产半导体芯片用电子级高纯溶剂以及MLCC（片式多层陶瓷电容器）薄膜流延粘合剂材料，建设内容包括所需的生产车间及管网道路、水电气等基础配套设施。

CERADIR获悉：9月29日辽宁先进氮化硅产业协同创新大会在沈阳召开。会议由辽宁省国家新型原材料基地建设工程中心主办，辽宁省新材料创新中心有限公司、辽宁省轻工科学研究院有限公司协办。据了解，十四五”期间，辽宁省围绕功能类氮化硅陶瓷基础器件、陶瓷轴承和高端氮化硅陶瓷结构件，采取建设创新平台、协同攻关、谋划产业化项目等措施，推动氮化硅陶瓷新材料产业延链、补链和强链，初步实现氮化硅陶瓷新材料产业集聚发展。

CERADIR获悉：9月29日，广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了由深圳市宇阳科技有限公司完成的“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目的科技成果评价会。据了解，项目一解决了低熔点介质粉体在瓷浆配置过程中的凝胶化问题；通过在氮气中加湿降低了排胶工艺中的残碳量；开发出了一种测试MLCC高频参数的方法。项目二通过解决封端、快速烧结和测试等技术问题，研制出的C0G MLCC的特性容量范围0.2 pF～33 pF、X5R MLCC的特性容量范围0.1 nF～22 nF。评价委员会认为，两个项目都具有创新性，总体达到国内领先水平，同意项目通过科技成果评价。