以下问题的提问者均来源于知乎平台的各路求学好问者，CERADIR先进陶瓷在线作为一家服务于行业的先进陶瓷 B2B 平台，尽可能解答用户疑难也是我们一直在做的事情！今后每周小编将在这里分享相关问答，欢迎行业内朋友到知乎找我们提问。若有疏漏错误之处，还请各位朋友批评指正，谢谢！
我们将材料分为单晶体、多晶体，同时考虑一下厚度的影响。
对于单晶，透明与否仅仅跟禁带宽度有关。宽禁带的材料，可见光（380-780nm）无法激发其禁带间的电子跃迁，表现为对可见光不吸收。相对地，窄禁带的，可见光中的短波部分就可以激发其电子跃迁，表现为可见光波段被材料吸收了，所以就不透明了。极端情况下，比如金属，禁带为零，也是不透明。
而对于多晶体，除了禁带吸收之外，还要晶界对光的散射。光在晶界处被散射到各个方向，宏观上就表现为白色。
最后，还有厚度的影响。石墨是不透明的，但石墨烯的时候很透明，只有2.3%的吸收。因为一层原子对光的吸收是有限的。（厚1毫米的石墨大约包含300万层石墨烯）
金属很薄的时候，也可以透明或者半透明。
还有一样少见透明材料——光学陶瓷。虽然一般陶瓷是不透明的，但是光学陶瓷却显示出像玻璃一样透明性，故称透明陶瓷，透明陶瓷不仅拥有玻璃的透光能力，还具有强于玻璃材料的机械性能及更高的化学稳定性。
如果选用高纯原料，并通过工艺手段排除气孔就可能获得透明陶瓷。早期就是采用这样的办法得到透明的氧化铝陶瓷，后来陆续研究出如烧结白刚玉、氧化镁、氧化铍、氧化钇、氧化钇-二氧化锆等多种氧化物系列透明陶瓷。近期又研制出非氧化物透明陶瓷，如砷化镓、硫化锌、硒化锌、氟化镁、氟化钙等。
陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此无论是与金属连接还是陶瓷自身的连接都存在不少的难题。
其主要体现在如下两个问题：其一，陶瓷材料主要由离子键和共价键组成，金属材料则主要是由金属键构成，二者几乎不浸润，因此需要考虑陶瓷与金属材料的润湿性问题；其二，两者的线膨胀系数一般相差较大，当采用热封或者机械连接时，陶瓷与金属的接头处会有较大的应力残留，削弱接头的力学性能甚至使接头受到破坏开裂，因此需考虑接头处的热应力缓解问题。
钎焊就是用熔点低于被焊材料的金属或非晶材料做钎料，加热到低于被焊件母材熔点，高于钎料熔点温度，利用融化的钎料来润湿母材、填充焊缝，实现被焊材料相互连接。
在陶瓷与金属的钎焊连接中，钎料在陶瓷上良好的润湿性是实现有效连接的前提。根据润湿性的不同，陶瓷与金属的钎焊可分为两类：一类是先对陶瓷表面进行预金属化处理，再用钎料连接，称为间接焊接。常见的陶瓷材料表面金属化的处理方法有电镀法、烧结金属粉末法，活性金属法和气相沉积法等。
另一类是直接采用含有活性金属元素的钎料，活性元素与陶瓷表面反应，来增加陶瓷与金属的润湿性，从而达到焊接目的，称为直接（活性）钎焊。目前常用的钎焊活性金属主要是过渡族元素，因其最外层电子未被填满，活性高。将活性金属加入到常用的Cu基，Ag基，Ni基和Au基等钎料中就可以制成活性钎料。
此外，Zr、Hf、V、Ti、Cr等也可以作为活性金属连接元素，但这些元素的熔点相对较高，与陶瓷材料的化学反应性差，主要用于非金属氧化物陶瓷的连接。
欢迎关注我们的知乎机构号：CERADIR先进陶瓷在线
CERADIR先进陶瓷在线