快讯：中科大学者提出增强仿生陶瓷韧性新方法；沈阳自动化所在陶瓷增材制造技术取得进展；青海圣诺光电突破高性能氮化铝陶瓷粉体制备技术

中国科学技术大学俞书宏院士课题组茅瓅波副研究员等人，从生物矿物的残余应力增强机制中获得启发，提出一种新的仿生增韧方法，可显著提升仿珍珠母陶瓷的韧性，韧性放大系数达16.1±1.1，优于最先进的仿生陶瓷。相关成果日前发表于《先进材料》，对于先进陶瓷材料设计和制造具有重要指导意义。

2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。消息显示，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。

2月27日，风华高科在投资者平台上披露，祥和工业园占地面积187亩，部分厂房已建设完成交付使用。项目产能将根据建设进度逐步释放，目前祥和项目一期设计产能50亿只/月已达产，而新增月产280亿只片式电阻器项目产能释放也已超过50%。

近日，中国科学院沈阳自动化研究所在陶瓷增材制造技术新领域取得新的研究成果，提出了一种光固化数学模型，用于分析研究立体光刻（SLA）零件的成型质量；发现前驱体陶瓷浆料在增材制造过程中存在固化缺陷，并提出了改善方法。该研究成果发表于JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY。目前，沈阳自动化所拥有了国内先进的陶瓷增材制造能力，具备高精度成型的立体光刻工艺、材料热重分析仪器、温控精准的1700度高温电炉和真空脱脂炉等设备，能够形成一条基于数字光固化成型的陶瓷产品制备的工艺链，自主研发和设计不同复杂形状的陶瓷零件。

近日广晟有色、风华高科联合启动的高端电子陶瓷（MLCC）纳米级稀土氧化物研发取得重大突破。在先进电子陶瓷工艺中，粉体制备是最核心的技术之一。针对当前普遍采用传统生产工艺存在的对设备要求较高、投资大，产品生产成本高等缺点，广晟有色采用低成本的湿法共沉技术工艺进行研发，从而提升产品性能。目前，在纯度、松装密度、高比表面积、晶相和结晶度等方面取得突破性进展，粉体团聚问题、颗粒形貌获得了重大进展，并解决了粉体分散稳定性难题。小试样品已基本达到客户对产品的要求，广晟有色科研团队正继续优化试验参数，稳定产品各项指标，谋划建成新产品生产线

近期，青海省科技厅组织专家对青海圣诺光电科技有限公司承担的“高性能氮化铝陶瓷粉体制备技术”项目进行了验收。项目通过自主研发氮化铝表面抗氧化改性技术，引进碳热还原法连续制备氮化铝国内先进工艺，获得了高品质性能芯片封装材料用途氮化铝陶瓷粉体产品，并建成国内行业领先的年产10吨级中试氮化铝粉生产线，为全省铝产业链拓展延伸提供了关键性核心技术储备，有效填补了国内不能规模化生产高性能氮化铝陶瓷粉的空白，打破了国外对我国长期垄断和限制的局面，为铝产业链健康持续发展提供了坚实的科技支撑，有效带动高纯氧化铝、氮化铝等上下游产业的发展。