快讯：博格华纳推出800V碳化硅逆变器；富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江；凯盛科技拟投建年产6000吨球形粉体材料项目

火炬电子于6月16日召开第五届董事会第三十一会议、第五届监事会第二十三次会议，一致审议通过《关于公开发行可转换债券募集资金投资项目延期的议案》。公司公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”，主要用于生产多种规格的小体积、高比容陶瓷电容器产品，补充公司MLCC的生产能力，满足下游厂商的需求。该项目原计划建设期两年，于2022年6月建成并投入使用。目前，项目中涉及的0402系列及0805部分系列产品已达到规划产能，但仍有部分系列产品产能未能实现，项目的进度滞后于原投资计划。为了保证募投项目顺利、持续推进，提高募集资金使用效率，保障募投项目建设质量和整体运行效率，更好地维护全体股东利益，经谨慎研究，公司对该项目达到预定可使用状态的时间延期至2023年12月。

CERADIR获悉：6月14日，凯盛科技发布公告称，其全资子公司蚌埠中恒新材料科技有限责任公司拟投资9000万元在蚌埠市龙子湖区中国玻璃新材料科技产业园内建设4条1500吨/年球形粉体材料生产线。项目完成后，凯盛科技的球形石英粉和球形氧化铝粉年生产能力超过14000吨。据了解，凯盛科技球形石英粉产品可用于环氧塑封料（EMC）、集成电路覆铜板（CCL）、陶瓷复合材料等方面。

6月13日，四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行，江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。据悉，江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造、销售。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。

CERADIR获悉：6月13日消息，在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产，一项“卡脖子”的高精尖技术，即将在株洲顺利实现产业化。德智新材料董事长表示，此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。

6月10日，美国CoorsTek为其阿肯色州本顿（Benton）工厂的先进材料加工（AMP）扩建项目取得突破性进展举行庆祝仪式，该项目主要服务于航空航天和国防以及半导体两大市场。CoorsTek本顿工厂于1972年设立，主要服务于航空航天和国防以及半导体市场。包括2020年2600万美元和2021年900万美元的扩建在内，CoorsTek本顿工厂已投资超过5000万美元。

6月7日凯盛科技在回答投资者提问时表示：公司球形材料包括球形石英粉和球形氧化铝粉，目前产能约为8400吨/年（部分在建），目前已建成产能基本满产。据悉，凯盛科技主要经营与新型显示和应用材料相关的业务。新型显示中主要产品为ITO导电膜玻璃、玻璃盖板、触摸屏模组、显示触控一体化模组等；新材料主要产品为锆系材料、球形石英粉、纳米钛酸钡和稀土抛光粉等，在智能手机，笔记本电脑，智慧物联，医疗仪器设备等电子产品中能够广泛用到。

CERADIR获悉：近日，清华大学材料学院李敬锋教授课题组设计了一种掺杂元素沿厚度方向梯度分布的KNN基压电陶瓷，有效破解了KNN基无铅压电材料压电性和温度稳定性的矛盾关系。相关结果6月8日发表在Advanced Functional Materials (DOI: 10.1002/adfm.202204385)上。基于KNN基压电陶瓷PPT的温度敏感性，该团队采用传统固相法，设计并制备了一种掺杂元素梯度分布陶瓷(Dopant Graded Ceramic，DGC)。

近日，博格华纳宣布，将推出全新的800V碳化硅逆变器，并搭载于两款纯电动SUV车型上，而这两款车将分别于2023年及2024年投产。据悉，博格华纳所推出的这款800V碳化硅逆变器采用Viper专利功率模块技术，将碳化硅功率模块应用于800V电压平台，节省了半导体和碳化硅材料的使用量。同时还采用了双面散热技术，与传统的硅基逆变器相比，碳化硅的重量减轻了40%，体积减小了30%，功率密度却提升了25%。

CERADIR获悉：为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，6月17日，艾邦智造在西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开。