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将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划。
有业内观点认为，碳化硅材料将是未来新能源、5G通信领域中碳化硅、氮化镓器件的重要基础，而在目前新能源汽车以及光伏等新增下游需求的带动下，碳化硅材料以及器件，有望迎来爆发式的增长，碳化硅更是有望引领中国半导体进入黄金时代。
值得一提的是，即将出台的政策覆盖的领域其实非常广阔，并不仅仅局限于半导体领域。比如，“碳化硅复合材料”这一关键词就与碳化硅宽禁带半导体材料有所差异。碳化硅复合材料，是指多晶碳化硅作为材料的骨架或者增强相，或许并不是用来做集成电路的单晶碳化硅。复合材料主要具备强度高、重量轻的优点，比如在大飞机上，为了减重，就会用很多复合材料。
另一关键词“碳基复合材料”也非常值得关注。公开信息显示，碳基复合材料是以碳纤维(织物)或碳化硅等陶瓷纤维(织物)为增强体，以碳为基体的复合材料的总称，主要在航空航天工业、能源技术、信息技术等领域有很好的应用前景。
图.碳化硅复合材料种类丰富且主要服务于高端应用场景
1、在冶金工业上制成坩埚、马弗炉炉膛、燃烧嘴、发热体夹具、铸模、铝液导管、热电偶测温保护套管、铝电解槽衬里等热工设备上的部件。
2、在机械工业上制成高速车刀、轴承、金属部件热处理的支承件、转子发动机刮片、燃气轮机的导向叶片和涡轮叶片等。
3、在化学工业上制成球阀、泵体、密封环、过滤器、热交换器部件、固定化触媒载体、燃烧舟、蒸发皿等。
4、在半导体、航空、原子能等工业上用于制造开关电路基片、薄膜电容器、承受高温或温度剧变的电绝缘体、雷达天线罩、导弹尾喷管、原子反应堆中的支承件和隔离件、核裂变物质的载体等。
在当前适应第三代半导体，如氮化镓、碳化硅等性能要求的大功率陶瓷基板材料中，综合下来最有前途的材料就是：氮化硅陶瓷。
它的高导热系数、高电流载荷，比较容易满足第三代功率半导体器件的散热需求，同时热膨胀系数与大多数半导体材料匹配，电气性能与机械性能也有不错的水平。
图.正在修磨加工的陶瓷天线罩
2018年，山东工业陶瓷设计研究院在专利“介电常数可调控的轻质氮化硅天线罩及其制备方法”中，采用氮化硅（70％-95％）、碳化硅、造孔剂和稀土氧化物粉体混合，利用冷等静压方法，通过控制成型压力和造孔剂含量，实现氮化硅素坯密度控制。
5、在医学工程上可以制成人工关节。
6、正在研制的氮化硅质的全陶瓷发动机代替同类型金属发动机。
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