日本生产MLCC等零组件的电子大厂村田制作所在上周五（1月7日）发出新闻稿表示，旗下子公司的鲭江村田制作所（Sabae Murata Manufacturing Co.，Ltd.）将投资64亿日圆（约新台币15.3亿元）在日本福井县新设研究开发设施，完工后将投入MLCC 等电子零件的电镀技术开发及量产化等。
MLCC 大厂村田盖研发大楼 将投入电镀技术开发 （图片：村田制作所提供）
村田的全新研究开发大楼，将于2022年2月在日本福井县鲭江市展开兴建工程，建筑面积1，797平方米，楼高6层、地下1层，总楼地板面积11，322平方米，预定在2023年8月完工。
该公司表示，这次新建研究开发大楼的目的，是为了因应电子零件的轻薄短小化，将投入电镀技术的研发和量产化技术的发展。
电子零件的电镀涂层，有助于銲锡附着，方便将电子零件安装在电路板上。而近年来的MLCC等电子零件，都朝着小型化的方向发展，对于电镀技术的要求水平也愈来愈高。村田为了满足相关需求，也因而决定投入巨资来进行材料及技术的研发。
内容来源：钜亨网编译陈达诚
