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陶瓷的脆性，其直观表现是：在外载荷作用下断裂是无先兆的，爆发性的；间接表现是：无机械冲击性和温度急变性。
“脆”的本质主要由陶瓷材料的化学键性质和晶体结构所决定。
陶瓷材料的化学键主要为离子键、共价键或离子－共价混合键。这些化学键不仅结合强度高，而且还具有方向性。
从晶体结构看，在陶瓷中缺少独立的滑移系统，陶瓷材料一旦处于受力状态就难以通过滑移所引起的塑性形变来松弛应力。
另外，陶瓷材料中存在着大量的微裂纹，这些微裂纹易于引起应力的高度集中，导致陶瓷材料产生脆性断裂。
因此，改善陶瓷材料的脆性，提高韧性是陶瓷工作者长期关注的问题。
视频举例介绍：
①3D打印的弹性陶瓷移植骨：
“超弹性骨”有非常好的弹性特性，它几乎完全由构成骨骼的相同陶瓷制成。即便挤压，也会反弹恢复到原来的形状。
一款从未见过的陶瓷：薄，灵活，耐用，以连续的卷对卷形式进行大范围应用。
使用氮气作为辅助气体。
陶瓷的某些物理特性也有利于激光加工。
陶瓷对激光的吸收率高，即使是波长较长的CO2激光，陶瓷对其吸收率要比一般金属高得多。如氧化铝陶瓷的吸收率约85%，氧化锆陶瓷则达90%左右，氮化硅和碳化硅陶瓷的吸收率也在40%以上，如果陶瓷表面较粗糙时，吸收率进一步提高，都在90%以上。
另外，蓝宝石晶体的化学成分为氧化铝(Al2O3)，影响蓝宝石切割质量的因素：
1.激光功率：
激光能量是激光切割蓝宝石基片过程中的主要能量来源，激光功率和切割速度决定了输入到蓝宝石基片上的能量，激光功率的大小会对切割产生重要的影响。
当切割速度、辅助气体压力等其它工艺参数一定时，切口宽度随着激光功率的增加呈现一种线性正比关系。
激光功率过小会出现切不透；增加功率，则切口宽度增加，端面粗糙度增大，激光切割时希望激光功率尽可能大，可以充分发挥激光器的功率优势，提高效率。
2.切割速度：
对给定的蓝宝石材料和激光功率，切割速度一般符合于一个经验式，只要在阈值以上，材料的切割速度与激光功率成正比，即增加功率可以提高切割速度。对于切割蓝宝石而言，在其他工艺参数保持不变的情况下，激光切割速度可以有一个相对的调节范围。
切割速度小，切口宽度大，切口粗糙度大；切割速度大，切口宽度和粗糙度小，超过最佳切割速度后粗糙度缓慢增加。切割速度过高，则切口刮渣较多或切不透；切割速度过低，则材料过烧，切口宽度和热影响区较大。要提高切割质量，当其他工艺参数不变时，要优化切割速度。
3.辅助气体：
辅助气体除用于从切割区吹掉熔渣以清除切缝的惰性气体和活性气体外，对蓝宝石材料，使用氮气可以起到抑制切割区过度燃烧的作用。。
激光切割对辅助气体的基本要求是气流量要大，以便有充足的氮气与切口材料发生放热反应，并有足够的动力将切口处的熔融材料吹除。高速切割蓝宝石时，增加气体压力可以提高切割速度，防止切口背面产生挂渣。但压力过大，切割面反而变得粗糙。在切割过程中，氮气中含有的杂质对切割质量造成不良影响，因此氮气的纯度要高。
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