日本京瓷（Kyocera）周三（4月20日）宣布，为扩张日本鹿儿岛的半导体用零件工厂，要投资625亿日圆盖新厂房，目标2023年10月展开营运。京瓷表示来自5G和数据中心的需求增加，新厂房的半导体相关零件生产能力、以营收估算约提升1成。
京瓷位在日本鹿儿岛县的鹿儿岛川内工厂，是该公司的主要工厂之一，有生产半导体等用途的陶瓷构装（Ceramic Package）。新厂房将于2022年5月动工，总楼地板面积6.5万平方米，完工后将是京瓷在日本国内规模最大的厂房。
京瓷擅长于塑料构装和陶瓷构装，当前来自移动电话基地台等的塑料构装需求增加，用于电子零件的陶瓷构装也由于智能手机等方面的需求而相当热门。
预估新厂房落成后，在2024年度（2024年4月至2025年3月）的全年生产能力将达到330亿日圆。而除了日本鹿儿岛之外，京瓷在日本京都以及越南也都有生产构装等产品。京瓷2020年度的半导体相关零件营收达2635亿日圆，新厂房完工后的生产能力约提升1成。
由于半导体和电动车相关的零件需求增加，京瓷的纪录性大规模设备投资也正持续当中。该公司自2021年度起的3年期间，计划砸下4500亿日圆，除了要在日本滋贺县的八日市工厂盖新厂房、以生产电动车用的陶瓷产品，也要在日本鹿儿岛的国分工厂和越南增设据点。
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