村田华南物流中心正式运营
5月10日村田官方消息，2023年4月，村田华南物流中心（简称：SC-LC South China Logistics Center）正式运营，当天的首次出货举行了剪彩仪式。5G、车载和基础设施需求的日益扩大，深圳村田工厂增设MLCC（贴片电容）编带生产线、并计划扩大中国地区的模块产品的客户，与香港营业仓库携手供应中国地区的客户。伴随中国市场的扩大，中国物流业务也在逐步扩张。为适应中国法律法规变更以及物流行业方便快捷的发展趋势，2017年起，公司基于顾客视点开展物流改革，不断完善从工厂到客户仓之间的直送路线，致力于为顾客创造新价值。该物流中心坐落于深圳坪山保税区，在进出口物流通关时效上有优越的地理优势；毗邻客户仓库，送货物流时间短；与村田总公司、无锡村田建立了相同的产线结构，保持标准化的生产经营模式，保证产品品质；另外，工厂和营业的仓库集中在一个区域，保证客户供货链不因为其中一方供货停止而中断。
2023深圳国际小电机磁材展 粉末冶金先进陶瓷展及传感器展五月开幕
CERADIR获悉：5月10日-12日，2023深圳国际小电机、磁性材料及轴承展，粉末冶金及先进陶瓷展，传感器展在深圳宝安的深圳国际会展中心盛大开幕。这是疫情结束后国内首个“材料加工+制品应用”多题材融合的展会，也是唯一通过国际展览业协会(UFI)认证的行业专业展，被列入国家商务部重点引导扶持展会。由广东智展展览有限公司及众多业内行业协会、研究所等主办。展会的展出面积达到30,000平方米，参展企业超过500家，精心设置30+场主题论坛，预计观众人数将超过30,000人。
东宇阳工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目喜封金顶
5月7日，宇阳新华南生产基地“东宇阳工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”在各级政府领导、客户及合作伙伴的密切关注和支持下喜封金顶。据悉，新华南生产基地位于广东东莞凤岗，总投资10亿元，占地面积3.3万平方米，规划年产能2200亿pcs，建设新的研发中心和全尺寸全系列高端MLCC生产线，重点发展工业及车规级产品系列，生产应用于5G、精密医疗、车载电子等领域高端MLCC产品。该项目建成后将大幅提升宇阳科技在超微型、高容量、工业和车规级等高端MLCC领域的技术研发能力，提升高端MLCC品类产品的产能。
投资7亿元！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳
5月6日上午，四川省江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》；长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》；江油市政府与长虹红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。据了解，半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目，是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片，预估年产值18亿元、年税收1.8亿元，有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业。
罗杰斯计划在中国建厂，扩大AMB/DBC陶瓷基板产能
CERADIR获悉：据罗杰斯（Rogers）官网消息，5月9日，罗杰斯宣布计划在中国建立一家新工厂，生产curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板，以满足显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于去年为其位于德国的埃申巴赫工厂加大投资增加curamik®产品的产能。据了解，罗杰斯公司的 curamik® 产品系列提供一流的金属化陶瓷基板，在电力电子及印刷电路应用领域处于业界领先水平。curamik® 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。
力星股份：陶瓷球生产线已进入试生产阶段，目前部分样品已交由下游客户检验
CERADIR获悉：力星股份近期接受投资者调研时称，陶瓷球生产线已进入试生产阶段，目前部分样品已交由下游客户检验，下半年将逐步进入批量化生产阶段。关于高铁滚子产品，公司正在继续加大新的样品生产和轴承装配，整个项目持续进行中。
电子工业大米需求回暖，多层陶瓷电容器涨价
最近，多层陶瓷电容器（MLCC）的需求正在逐渐回暖。在前两年的下游需求不振的影响下，MLCC的出货价格持续下滑，跌价周期长达14个月以上。然而，今年年初以来，这种元器件的出货量开始大幅增加，一些企业也在近期发布了产品涨价函。据分析师介绍，今年一季度，不同型号、不同规格的MLCC都出现了不同程度的提价。高容产品的价格上涨幅度在20%到40%之间。有记者在采访中了解到，国内几家较大的MLCC生产企业都出现了产销量价齐增的情况。总体而言，MLCC市场的回暖反映出电子工业正在逐渐恢复弹性。虽然市场波动较大，但各家企业仍然对未来充满信心，并采取措施来满足持续增长的市场需求。这也为电子工业带来了更多机遇，同时也提示电子行业的其他企业需要不断创新和进步，以适应市场的竞争和变化。
江南大学刘仁教授团队在关于无支撑陶瓷3D打印方面获进展
近日，江南大学化学与材料工程学院刘仁教授团队在无支撑陶瓷打印方面取得突破性进展，这项工作以“3D printing of unsupported multi-scale and large-span ceramic via near-infrared assisted direct ink writing”为题发表在Nature Communications上。该研究团队通过结合墨水直写和近红外诱导的上转换粒子辅助光聚合，实现了多尺度和大跨度陶瓷的无支撑3D打印。该打印技术能够实现直径从410微米到3.50毫米多尺度长丝的原位固化，并通过无支撑打印成功构建了扭簧、三维弯曲和悬臂梁的陶瓷结构。这种NIR-DIW的无支撑增材制造技术，为陶瓷增材制造提供了更高的自由度。这项技术的关键不仅在于消除了典型打印过程中所需要的支撑，而且还具有许多其他优势，如减少打印时间、材料用量和后处理工作。相信NIR-DIW方法将被进一步拓展，在没有支撑的情况下制造的复杂形状陶瓷将有助于产生更多的创新和更广泛的应用。
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