金冠电气IGBT用陶瓷基板(DBC/AMB)已开始进行开发实验和小样试制
4月27日，金冠电气股份有限公司发布2022年年度报告，报告显示，金冠电气开展陶瓷基板的研发，聚焦大功率 IGBT 用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)，目前已组建研发团队，搭建了研发平台，开始进行开发实验和小样试制。根据年报资料显示，金冠电气陶瓷基板在研项目研发资金200万元，目标是开发出热导率 180W/mK，抗弯强度 350MPa，达到综合性能达到国内先进水平的陶瓷基板，应用于大功率半导体器件封装行业。资料显示，金冠电气是一家专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售的国家级高新技术企业，主要为用户提供交、直流金属氧化物避雷器及智能配电网系列产品。陶瓷基板为公司新拓展业务。
村田石见工厂MLCC新生产大楼竣工
CERADIR获悉：4月27日，村田制作所宣布其生产子公司出云村田制作所（岛根县出云市）新的生产大楼竣工，该生产大楼自2022年3月起在石见工厂（波根）建设，总投资约120亿日元（包括建筑物和生产设备），用于生产多层陶瓷电容器。随着本次新生产大楼的建成，村田将构建起可应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的体系。
西工大苏海军教授增材顶刊：大尺寸异形超高温氧化物共晶陶瓷一步激光增材制造
近日，西北工业大学苏海军教授团队采用激光定向能量沉积技术制备Al2O3/GAP/ZrO2三元共晶陶瓷，分析了共晶陶瓷在逐层熔覆沉积过程中裂纹的形成及扩展规律与抑制方法，建立了共晶陶瓷在激光增材制造过程中的连续稳定成形判据，实现了试样沉积高度随沉积层数的线性增加，获得了高度>410 mm且无明显宏观裂纹的高致密共晶陶瓷棒状试样，在此基础上制备出了具有“拐角”特征结构的异形共晶陶瓷试样。相关工作以“One-step preparation of melt-grown Al2O3/GdAlO3/ZrO2eutectic ceramics with large size and irregular shape by directed energy deposition”为题发表在增材制造顶刊Additive Manufacturing上。
CeramTec推出氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板
CeramTec推出新型高性能基板 Rubalit® ZTA（ZTA 代表氧化锆增韧氧化铝），该基板具有非常高的抗弯强度、良好的导热性、出色的电绝缘性和介电强度，用于电动汽车和发电等高性能应用。Rubalit® ZTA 基板将于5月中旬上市，规格为138 x 190.5 x 0.32 mm，后续还将提供其他厚度。ZTA 是一种混合陶瓷——由氧化铝陶瓷组成，然后用氧化锆增韧。这种组合改善了纯氧化铝的性能。更高的断裂韧性、弯曲强度和介电强度使 Rubalit® ZTA 更能抵抗机械应力。CeramTec 正在扩展其基板产品组合。CeramTec计划于2023年夏季升级氮化铝基板（抗弯强度450Mpa），并将于2024年推出氮化硅基板产品。
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