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快讯:灿勤科技加大HTCC陶瓷封装及金属化陶瓷基板研发投入;村田、石原、富士钛合资公司正式成立

快讯:灿勤科技加大HTCC陶瓷封装及金属化陶瓷基板研发投入;村田、石原、富士钛合资公司正式成立 CERADIR先进陶瓷在线
2023-09-08
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导读:先进陶瓷人的资讯早餐,新鲜推送

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 鲁阳节能:Unifrax拟将锂电池陶瓷纤维纸业务在中国实现本地化生产相关技术转让给奇耐上海

CERADIR获悉:鲁阳节能9月5日公告,与Unifrax Holding Co.签署《合作意向书》,Unifrax Holding Co.拟将锂电池陶瓷纤维纸业务在中国实现本地化生产的相关技术转让给奇耐联合纤维(上海)有限公司。锂电池陶瓷纤维纸业务系奇耐上海的现有业务之一,目前奇耐上海主要负责在中国境内对采购自海外关联方的锂电池陶瓷纤维纸进行剪裁、包装和销售。收购交易完成后,Unifrax Holdco将逐步向奇耐上海转让锂电池陶瓷纤维纸业务在中国本地化生产的相关技术,以帮助奇耐上海在收购交易完成后两年内实现锂电池陶瓷纤维纸产品100%本地化生产的目标。


 灿勤科技加大HTCC陶瓷封装及金属化陶瓷基板研发投入

9月4日,灿勤科技发布公告称公司于2023年8月30日接受机构调研表示,2023年上半年增加4个研发项目,其中包括灿勤科技新增的“HTCC陶瓷封装的研发及产业化”、“金属化陶瓷基板的开发”。其中,“HTCC 陶瓷封装的研发及产业化”项目预计总投资380万元,目前已累计投入金额约211.81万元,开发 CQFN、CBGA、CQFP、CPGA、SIP(MIM)、Tosa/Rosa 等系列产品,改进产品绝缘电阻、插入损耗、气密性等,提高产品可靠性,目前处于样品试制阶段;“金属化陶瓷基板的开发”项目预计总投资355万元,目前已累计投入金额约为95.73万元,研制并改进陶瓷基板制备工艺,实现高热导率、高可靠性、低 CTE 的陶瓷基板基材,改进图形化工艺,提升图形化精度,目前处于小批量试验阶段。


 村田、石原、富士钛合资公司正式成立,提高MLCC用钛酸钡产能

9月1日,村田制作所(murata)、石原产业株式会社和富士钛工业株式会社3家公司共同设立的合资公司MF材料株式会社举行成立仪式。去年9月,村田、石原产业以及富士钛签署基本框架协议。村田是MLCC的领导者,富士钛能提供钛酸钡,是村田的一大供应商,而石原则是富士钛的母公司,为保障原材料供应,三家公司约定共同设立MLCC原料钛酸钡合资公司。今年3月,村田和石原及其全资子公司富士钛正式签订合资协议,设立合资公司 MF材料株式会社,富士钛将分离与钛酸钡制造业务相关的主要资产和负债,并通过公司分立成立新公司,富士钛持股比例为55%,村田公司为35%,石原产业为10%。


 微容科技荣获中国电子元件行业协会科学技术奖科技进步一等奖

9月1日在中国电子元件产业峰会“中国电子元器件前沿科技创新发展论坛”上,举行了“2023年度(第2届)中国电子元件行业协会科学技术奖”颁奖仪式。微容科技“面向5G智能终端超微型及高比容关键元器件研发与产业化验证应用”项目从93个参评项目里脱颖而出,荣获中国电子元件行业协会科学技术奖科技进步一等奖。该一等奖获奖项目由广东微容电子科技有限公司联合华南理工大学和工业和信息化部电子第五研究所产学研合作完成。项目成功开发5G智能终端用0201、01005等超微型-1代/2代系列高端MLCC产品,性能国内领先,实现在5G智能终端领域高端MLCC国产化技术突破。项目产品打破海外企业的垄断,为国内5G智能终端等头部企业实现供应链国产化自主可控提供有力支持。


 南方科技大学于洪宇教授: 基于高硼酸盐玻璃成分设计的LTCC新体系及其微波介电性能优化

近日,南方科技大学深港电子学院于洪宇教授团队,提出了不同于传统商业高硅玻璃组分的策略,基于新成分区间对LTCC的玻璃体系展开研究,设计了高硼低硅的9个成分点(如图1所示),并表征了LTCC的相组成、微观结构、热膨胀特性和微波介电性能。结果表明,该体系成分可有效促进LTCC在烧结中形成高致密的微观形貌,且通过对介电物相的设计与含量控制,从而提高LTCC的高频介电性能,并显著降低其热膨胀系数。相关成果以“Microwave dielectric characterization and densification mechanism analysis of CaO-B2O3-SiO2 glass-ceramic/Al2O3 composites for LTCC applications ”为题发表在国际权威期刊Journal of the American Ceramic Society上。


 博敏电子:预计2023年公司AMB陶瓷衬板有望达到15-20万张/月产能规模

CERADIR获悉:博敏电子近期在接受调研时表示,公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月,处于国内前列,从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产,预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模。同时在持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作,现阶段进展良好,通过了多家客户的认证且获得订单,预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等,前期开拓的客户订单如期交付,公司亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。


 上海硅酸盐所在负泊松效应助力陶瓷基复合材料多功能设计方面取得进展

近期,中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队研发了一种具有负泊松比、高比强度、超弹性和高抗压强度的陶瓷基复合材料。该材料兼具负泊松比及高比强度(E ~ ρ1.3)特性,并可实现高温条件下隔热及电磁屏蔽多功能应用。前期,团队利用向心冷冻铸造技术,设计相互垂直的温度梯度以改变冰晶的生长方向,最终形成内凹向心结构,实现了负泊松比效应和优异弹性。在此基础上,团队结合向心冷冻铸造及化学气相沉积技术,形成内凹取向结构和“BN/石墨烯/BN”三明治片层,获得具有层次结构的陶瓷基复合材料,实现优异的抗压缩性能,具有负泊松比和高比强双重超材料属性。依赖于陶瓷组分的保护作用,该材料具有高效的隔热性能,高温下具有良好的电磁干扰屏蔽性能。

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