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快讯:京瓷利用SN氮化硅材料研发高性能FTIR光源;上硅所在透明陶瓷材料电场辅助快速连接和钨青铜结构铁电陶瓷研究方面取得进展

快讯:京瓷利用SN氮化硅材料研发高性能FTIR光源;上硅所在透明陶瓷材料电场辅助快速连接和钨青铜结构铁电陶瓷研究方面取得进展 CERADIR先进陶瓷在线
2023-12-08
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导读:先进陶瓷人的资讯早餐,新鲜推送

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 奥福环保申请蜂窝陶瓷载体专利,能满足市场对陶瓷载体薄壁化的要求

12月4日消息,据国家知识产权局公告,山东奥福环保科技股份有限公司申请一项名为“一种薄壁碳化硅蜂窝陶瓷载体及其制备方法与应用“,公开号CN117142874A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种薄壁碳化硅蜂窝陶瓷载体及其制备方法与应用,其制备方法如下:取硅无机粉、高岭土粉、造孔剂、粘结剂和助剂,并将其干法混匀得到混合物A,硅无机粉包括碳化硅粉和金属硅粉;向混合物A中加入水和润滑剂并捏合成泥块,再加工成泥段;将所制得的泥段挤出蜂窝状结构,然后经干燥定型、切割、打孔和堵孔处理得到生坯;将所述生坯依顺序进行脱脂烧结、气氛烧结和氧化烧结,得到薄壁化的碳化硅粉蜂窝陶瓷半成品;将所得碳化硅粉蜂窝陶瓷半成品依顺序进行拼接、磨边和围边处理得到碳化硅粉蜂窝陶瓷成品。通过外加助剂及片状材料,改变颗粒间的相互作用,提高泥段塑性和强度;该专利技术能够满足今后市场对碳化硅粉陶瓷载体薄壁化的要求。


 京瓷利用SN氮化硅材料研发高性能FTIR光源

CERADIR获悉:12月4日京瓷官网消息,京瓷株式会社成功研发用于FTIR※的氮化硅(Silicon Nitride,以下简称SN)高性能光源。多年来,京瓷一直使用氮化硅材料开发、生产用于柴油发动机启动预热的预热塞。公司将在汽车零部件领域所积累的高可靠性技术应用到FTIR光源的研发,成功开发出具有优异性能、红外辐射强度高的SN光源,以实现更精确的物质识别。FTIR即傅立叶变换红外光谱仪(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)。该分析仪是通过向样品照射红外光,测量红外光透射或反射率,再对照不同物质对红外光的透射和反射率,来分析其分子、成分的构成。


 上海硅酸盐所在透明陶瓷材料电场辅助快速连接方面取得进展

中国科学院上海硅酸盐研究所先进碳化物陶瓷材料课题组刘岩研究员首次提出将电场辅助快速连接技术应用于透明陶瓷的连接。近期,研究团队实现了镁铝尖晶石/镁铝尖晶石以及氧化钇透明陶瓷/钛合金之间的电场辅助快速连接,通过对工艺参数、连接强度和界面形貌的调控,研究团队在1500℃/(5v/cm)/180秒的工艺条件下获得抗弯强度达到256MPa(母材自身强度的114%)且在中红外波段透过率达到85%的MgAl2O4/ MgAl2O4连接件;此外,采用电场辅助快速连接技术同样实现了Y2O3透明陶瓷与TC4钛合金的连接,连接部件最高抗剪切强度达到36±2 MPa。相关研究成果已在J. Eur. Ceram. Soc. 发表,同时申请中国发明专利3项,论文第一作者为上海硅酸盐所硕博研究生李天宇和硕博研究生张珂颖,通讯作者为刘岩研究员和黄政仁研究员。同时,该研究团队近年来相继开发了碳化硅陶瓷NITE连接技术、碳化硅陶瓷低温玻璃焊接技术等多种先进陶瓷连接技术,相关研究成果获国家自然科学基金和国家重点研发计划的资助和支持。


 上海硅酸盐所在钨青铜结构铁电陶瓷研究方面取得新进展

近日,中国科学院上海硅酸盐研究所铁电陶瓷材料与器件课题组王根水研究员团队利用多尺度调控策略在Sr0.425La0.1Ba0.425Nb1.4Ta0.6O6(SLBNT)钨青铜结构无铅陶瓷中获得了优异的综合储能性能。该工作从多个尺度同时增强了钨青铜铁电陶瓷的弛豫行为和耐电强度。该项工作突出了四方钨青铜结构弛豫铁电材料的研究潜力,开拓了脉冲功率电容器领域的另一个热点研究材料。相关成果以“Superior Energy Density Achieved in Unfilled Tungsten Bronze Ferroelectrics via Multiscale Regulation Strategy”为题发表在Advanced Science (2023)上。论文第一作者是上海硅酸盐所硕博研究生彭浩南,通讯作者是王根水研究员和刘振副研究员,相关研究得到了国家自然科学基金、上海市浦江人才计划、中国科协青年人才托举工程等项目的资助和支持。


 新锐股份:金属陶瓷产品已实现小批量生产

CERADIR获悉:新锐股份近日接受机构调研时表示,公司将金属陶瓷作为未来重点发展方向之一,公司于2023年1月成立了新锐新材料公司,加大研发投入,掌握了纳米碳管微量添加剂分散技术、金属瓷棒材连续挤压成型技术和高氮金属陶瓷的氮平衡分压烧结技术等金属陶瓷制备技术,金属陶瓷产品已实现小批量生产。


 博敏电子:公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用

CERADIR获悉:博敏电子12月1日在投资者互动平台表示,公司具备 AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺,AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底,DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。

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