江瓷电子完成一千万种子轮融资 聚焦高性能压电陶瓷及部件制造
CERADIR获悉：近日，高性能压电陶瓷及部件制造商江瓷电子（苏州）有限公司宣布完成全部千万元种子轮融资，由中科创星独家投资。本轮资金将用于加大研发投入、构建完整产品体系以及完成对现阶段产品的用户验证。据公开资料显示，江瓷电子成立于2023年2月，公司锚定高温压电陶瓷换能器、大功率陶瓷材料和下一代水声装备三大业务方向，为高端压电传感器、换能器、驱动器市场开发材料与元器件，提供从材料配方、制备工艺到器件集成的一站式解决方案。
中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现航空航天领域国内首次应用
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问题，43所突破关键技术，将工艺升级后，实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升，扩宽了AMB一体化外壳的应用领域和产品类型。
南城县年产200吨氮化硅陶瓷项目签约仪式举行
CERADIR获悉：6月26日，江西省抚州市南城县人民政府与江西氮化硅新材料有限公司举行年产200吨氮化硅陶瓷项目签约仪式。县委书记彭银贵主持仪式。在参会人员共同见证下，副县长覃莉芸代表南城县人民政府与江西氮化硅新材料有限公司进行了签约。年产200吨氮化硅陶瓷项目总投资 1.5 亿元，其中，一期投资5000万元，项目预计在2023年12月投产。据了解，氮化硅是一种重要的结构陶瓷材料，在电子、军事和核工业方面也有广泛应用，市场前景广阔。
投资100亿，MLCC龙头计划扩产这类元器件！
6月26日讯，村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元（约合5亿元人民币），将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前，硅电容器的应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，村田制作所希望通过投资和增产及时捕获更多市场需求。据了解，硅电容器采用半导体制造工艺制作，其介电层为稳定性更好的硅材料。与当前的主流电容器相比，硅电容器有着更好的电容密度、可靠性、高频特性等优势，老化时间可长达 10 年，其额定温度甚至可高达 250℃，在恶劣环境下有着更好的表现。不过，目前硅电容器的价格是普通MLCC的几十倍，因此其应用范围集中于高附加值、对成本不敏感的尖端医疗设备等领域。
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