火炬电子：小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目现阶段已拉通产线建设
CERADIR获悉：火炬电子11月22日在互动平台表示，公司2019年公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”现阶段已拉通产线建设，产能大部分用于开发试制研发样品，承担产品批量的定型任务，同时也将根据下游需求情况安排生产。
售价109494元 特斯拉碳陶瓷刹车套件上线
11月20日消息，特斯拉Model S Plaid碳陶瓷刹车套件在特斯拉中国官网正式上线，售价为109494元。作为安装类产品，用户可通过线上下单，预约线下安装服务，在特斯拉服务中心装配此套件。据悉，国内销售的Model S Plaid碳陶瓷刹车套件，由碳陶瓷制动盘、一体式锻造卡钳、高性能刹车片以及更高沸点的制动液构成，制动盘采用3D矩阵式设计与连续碳纤维材料，增加强度并提升热管理效率。选配碳陶瓷制动套件后，车辆也将可以解锁322km/h极速。该套件仅适用于2022年及之后生产的Model S Plaid车辆以及21英寸蛛网轮圈。该车售价82.89万元，选装轮圈3.7万元，再选装碳陶瓷刹车套件之后，裸车价格已接近百万元。
耐高温1200℃！新型耐高温胶可牢牢粘住陶瓷与合金
11月20日有记者从中国民航大学获悉，该校本科生团队研发了一种适用于氧化锆与钛合金专用耐高温胶。该胶黏剂最高耐温可达1200℃，室温至1100℃范围内的粘接强度均高于5兆帕，很好地解决了陶瓷合金之间的高温粘接技术难题，在航空航天领域具有广泛的应用前景。该成果近日发表在国际期刊《今日材料通讯》上，并授权国家发明专利。据了解，该团队成功地研发出可为氧化锆陶瓷与钛/镍合金在室温至1100℃提供5兆帕及以上粘接强度的新型耐高温胶产品，显示出良好的高温机械性能，具有良好的热稳定性与抗氧化性。该产品还适用于钛/镍合金与氧化铝纤维布/毡、气凝胶、高温玻璃之间的连接。
上海硅酸盐所研制出NASICON陶瓷基Li-Fe-F转换固态电池
11月17日消息，中国科学院上海硅酸盐研究所李驰麟研究员带领的团队提出了“富氟Ti4+陷阱构筑”和“多界面兼容缓冲”的策略，分别利用精细AlF3介孔骨架和天然大分子丝胶蛋白来构建Li-LATP保形界面层，在保证充分锂离子流的前提下，实现了对LATP电解质的有效电子隔绝，并首次研制出基于NASICON陶瓷的固态Li-Fe-F转换反应电池。相关研究成果分别以“NASICON-based solid state Li-fluoride conversion batteries enabled by constructing a fluorine-rich trap for Ti4+”发表在Adv. Energy Mater. 13, 2203679, 2023, 以” NASICON-based solid state Li-Fe-F conversion batteries enabled by multi-interface-compatible sericin protein buffer layer”发表在Energy Storage Mater. 47, 551-560, 2022。
瑞士捷迈公司Zimmer GmbH对髋关节假体-陶瓷股骨头和衬垫主动召回
CERADIR获悉：11月17日消息，捷迈（上海）医疗国际贸易有限公司报告，由于特定型号、特定批次产品包装中的接口可能不正确，生产商瑞士捷迈公司Zimmer GmbH对其生产的髋关节假体-陶瓷股骨头和衬垫Hip Joint Prostheses-Ceramic Femoral Head and Liner（国械注进20143135650）主动召回。召回级别为三级召回。
中瓷电子取得新专利，专利技术易于操作且成本低廉
CERADIR获悉：11月17日消息，据国家知识产权局公告，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法“，公开号CN117070956A，专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明属于表面处理技术领域，具体公开了一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法。本发明的电镀前处理方法操作简便、工序简单，成本低廉，处理时间短，所得镀层均匀平滑且致密，结合力强，可焊性高，有效解决了现有技术中处理银铜氧化层时的诸多问题。
壹石通：拟设海外合资公司 推广硅胶泡棉等陶瓷化聚合物产品
壹石通11月17日晚间公告，为加快推动阻燃材料业务板块的发展，促进硅胶泡棉等陶瓷化聚合物产品的市场推广，全资子公司壹石通聚合物拟与韩国LK CELLTECH签署《投资合作协议》，并由双方在韩国合资设立公司，主营硅胶泡棉等陶瓷化聚合物产品的生产及销售。新设公司注册资本为27亿韩元（约合人民币1512万元，具体金额以韩元为准），其中壹石通聚合物出资及持股比例为51%，LK CELLTECH出资及持股比例为49%。
火炬电子取得大尺寸陶瓷芯片生产技术专利，可提高生产效率及电镀质量
11月17日消息，据国家知识产权局公告，福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法”的发明专利，公开号CN117071044A，专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请的生产装置包括电镀装置及清洗装置，电镀装置用于对陶瓷芯片进行电镀，它包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个电镀保护治具。电镀保护治具包括多个支架和多个定位机构，其中多个支架依次间隔排列；多个定位机构依次间隔设置在相邻两支架之间，用以放置和定位陶瓷芯片。而清洗装置用于对电镀后的陶瓷芯片进行清洗，包括机架、设置在机架上的清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶中的旋转轴和设置在旋转轴上用于安装陶瓷芯片的清洗治具。通过治具的设计及方法的匹配，这项技术解决了滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不良现象，并且可以提高生产效率及电镀质量。
华锐精密取得金属陶瓷刀具材料专利
11月17日消息，据国家知识产权局公告，株洲华锐精密工具股份有限公司取得一项名为“一种Ti(C,N)基金属陶瓷刀具材料及其制备方法与应用“，公开号CN117070819A，专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种Ti(C,N)基金属陶瓷刀具材料及其制备方法与应用，包括：①钛的质量分数在45％以上的碳氮化物、氮化物和碳化物中的至少一种，以及钨的质量分数在55％以上的钨碳化物中的一种；②按配比称量各种原料，混合后进行酒精湿磨、喷雾造粒、模压成型和氩气微压烧结；③经过后处理工艺制备成金属陶瓷刀具。本发明中金属陶瓷包含黑芯-灰环结构和白芯-灰环结构两种硬质相颗粒，具备典型的混晶结构特征，并且在基体表面生成2～20μm厚度的Ti(C,N)细晶层，极大地提升了表面硬度，材料的耐磨损性能、耐高温性能和抗冲击性能得到显著改善，刀具切削寿命提高3～5倍。
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