吉成先进陶瓷材料产业基地项目签约落户湖南望城经开区
CERADIR获悉：6月8日，由浙江吉成新材股份有限公司投资建设的浙江吉成先进陶瓷材料产业基地项目签约落户湖南望城经开区。项目计划投资12亿元，分两期建设工业用节能型窑炉窑具及其核心零部件生产基地、研究院及总部大楼。据悉，吉成新材是一家专注于特种陶瓷研究和产业化的企业，其具备纳米碳化硼粉体制备无压烧结工艺世界领先核心技术，生产的以碳化硅为主要原料的无压烧结碳化硅管、碳化硅匣钵，打破了陶瓷的传统概念。
浙大团队研制出弹性陶瓷材料 论文成果登上《自然》
6月8日，浙江大学化学系唐睿康教授、刘昭明研究员团队把有机化合物与无机离子化合物在分子尺度融合在一起，实现硬度与弹性在同一物质中“兼容”的研究成果，正式在线刊发在国际顶级期刊《自然》上。此前，科学界主要通过将有机物与无机物混合在一起来尝试折中两种物质的性能，在微观尺度上有机物和无机物仍然是相对独立的存在。这次浙大团队首次在分子级别上实现有机化合物与无机离子化合物的结合，得到了一种性质完全不同于以往材料的新物质，被命名为“弹性陶瓷塑料”。
三环集团发布两款高强度MLCC新品
CERADIR获悉：6月8日，三环集团携手美隆电子共同举办了以“容合创新，聚力共赢”为主题的MLCC产品发布及技术交流会。三环集团此次推出了两款高强度MLCC新品：C系列和N系列。C系列对柔性端子的软端材料进行优化，在维持原有性能优势之余，显著降低了产品成本，具有高可靠性、高抗弯曲性、高耐振动性及高耐受冷热冲击性的性能优势。N系列MLCC，在保证产品尺寸及容量不变的前提下，打破上下两层叠盖片、中间叠印刷片的原有产品结构，研发出耐压性能更好的超薄膜带，在有限的空间中实现印刷电极等分设计的交错叠层新结构设计。
力星股份举办高精密陶瓷球项目投产仪式 助力关键零部件国产化升级
近日，力星股份成功举行“新产品、新跨越，力星股份高质量发展论坛”暨力星股份高精密陶瓷球项目投产仪式/国家企业技术中心揭牌仪式。中国机械工业联合会、中国轴承工业协会、国内外知名轴承制造企业和行业院所、产业链有关企业主要负责人等，如皋市委市政府以及有关职能部门出席。据悉，高精密陶瓷球项目投产仪式在陶瓷球车间举行。该项目通过引进国内外专业技术人才和先进设备，以人才与装备融合为载体，构建了陶瓷球粉体、烧结、研磨等高可靠性生产工艺及系列装备，具备了批量生产高精密陶瓷球和服务高端应用的能力。
上海市第六人民医院范存义教授团队“生物陶瓷骨”技术获上海市技术发明一等奖
近日，上海市科学技术奖励大会在上海展览中心召开，上海市第六人民医院范存义教授团队《功能适配性骨软骨修复体的核心制造技术及其应用》喜获2022年度上海市技术发明一等奖。本获奖技术所言的功能适配性骨软骨修复体，即 “生物陶瓷骨”。据悉，在上海骨科新材料与修复再生工程技术研究中心实验室内，研究人员成功突破骨修复材料微结构不合理和力学强度影响临床应用瓶颈。以功能适配骨修复构件为对象，发明系列核心制造技术和应用技术。为解决材料结构影响组织再生难题，发明多孔陶瓷精准可控制造技术，提高骨修复能力；针对材料无法提供力学支撑难题，发明多孔陶瓷仿生增强技术，实现承重骨修复；针对组织再生与力学支撑难以匹配难题，发明大段骨缺损修复体集成构建技术，达到生物效应高度融合。
灿勤科技：目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源
CERADIR获悉：灿勤科技近期接受投资者调研时称，公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。报告期内，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。
岡本硝子陶瓷基板工厂将于7月开始运营
据岡本硝子官网消息，其与U-MAP共同推进的支持EV等功率半导体高密度封装用高散热陶瓷基板的开发被作为开放式创新的一例，被列入日本《2023年制造业白皮书》中。这项技术开发由 U-MAP 和岡本硝子公司与研究机构名古屋大学和大同大学合作进行，作为成长型中小企业研发支持项目（GO-Tech 项目）的一部分。通过在氮化铝（AlN）陶瓷基板的制造过程中加入U-MAP开发的纤维状氮化铝单晶"Thermalnite®"，大大提高了AlN散热基板的断裂韧性，使其达到实用水平。在开发技术的同时，岡本硝子正在利用业务重组补贴推动制造设备的引进。岡本硝子将在总公司工厂（千叶县柏市）设置混合/分散设备、成型设备和真空加热烧成炉，并计划于 2023 年 7 月开始运营。
中国需求重摔、电容大减 日厂电子零件出货额续缩
CERADIR获悉：日本电子情报技术产业协会（JEITA）5月31日公布统计数据指出，因中国需求重摔，电容等被动元件需求大减，拖累2023年3月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑5.2%至3，583亿日圆，连续第5个月陷入萎缩，不过月出货额连续第31个月突破3，000亿日圆大关。日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电5月9日就曾公布财报新闻稿指出，上季（2023年1-3月）接获的订单金额较去年同期大减19.8%至655亿日圆、连续第7季呈现减少，其中电容部门订单额大减23.4%至418亿日圆、连续第6季减少。
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