2025深圳国际粉末冶金 工业陶瓷及增材制造展盛大开幕
5月8日，2025深圳国际粉末冶金 工业陶瓷及增材制造展览会（以下简称"展会"）在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。作为粉末冶金、工业陶瓷及增材制造领域的年度盛会，本届展会由广东智展展览有限公司主办，并得到了多个研究中心及广东省粉末冶金产业技术创新联盟的大力指导与支持。展会现场展品众多，品类丰富，全方位展示粉末冶金、硬质合金、工业陶瓷、3D打印等领域的原辅材料、配件、成品、技术与服务，为汽车、航天航空、医疗、电子电气、能源、科研、切削工具等多个领域提供相关配套及解决方案；此外本届展会在增材制造板块得到了进一步拓展，展示金属增材、高分子增材、陶瓷增材等领域的最新技术成果，推动行业技术迭代与创新。
安培龙：已构建陶瓷电容式压力传感器等多层次及丰富的产品矩阵体系
5月7日，安培龙在投资者关系表示，公司已构建热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、氧传感器、氮氧传感器、力传感器等多层次及丰富的产品矩阵体系，采取多行业客户融合发展策略。2025 年，公司将在继续保持热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器增长的同时，大力拓展 MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展，同时，公司将紧跟智能传感器行业发展趋势，凭借自身积淀，积极布局延伸新的产品领域，为市场提供高质量的力传感器产品，以此培育新的盈利增长点。
苏奥传感向中创新航定增募资不超过6.73亿元，投向AMB覆铜基板建设项目
5月7日，江苏奥力威传感高科股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告，苏奥传感拟向特定对象发行A股股票募集资金用于AMB覆铜基板建设项目。公告内容显示，项目计划在扬州市高新技术产业开发区已有厂区投资建设研发生产基地，用于生产 AMB 覆铜氮化硅基板和 AMB 覆铜氮化铝基板。项目投资总额为 86,206.26万元，拟投入募集资金金额67,268.56万元，其中建设投资75,806.26万元、基本预备费为3,800万元、铺底流动资金6,000万元。
嘉兴佳利电子低介电低温共烧陶瓷材料取得新突破
5月6日，嘉兴佳利电子官方公布，应用于车载通信的超低介电低温共烧陶瓷材料开发项目又实现新的突破，陶瓷电路片厚度仅有20微米。据悉，此次突破是经过500余次试验后，对玻璃配方熔制出料操作过程进行改进。在生瓷片上，用银浆加上电性能指标，印刷精密的线路图案，通过精密堆叠和压制，组合成手掌大小的形状，切割后形成14000颗陶瓷元器件生坯，再经900摄氏度烧结后，形成致密的陶瓷体。陶瓷元器件每颗大小仅芝麻的四分之一，每颗里有50层陶瓷叠加，不能有错位。资料显示，嘉兴佳利电子是微波介质陶瓷材料、微波元件、天线、模块及整机全产业链集成商，以及国内少数具备自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）材料制备工艺技术并实现规模化生产的企业。
美国研制陶瓷基复合材料（CMC）喷管延伸段
近日，美国萤火虫公司（Firefly Aerospace）宣布已获得美国空军研究实验室（AFRL）资助，为液体火箭发动机配套研发陶瓷基复合材料喷管延伸段。与行业标准化的金属喷管延伸段相比，采用陶瓷基复合材料使喷管延伸段的重量减轻了50%以上，大幅提高了运载火箭的有效载荷，降低了生产成本。陶瓷基复合材料在相关温度范围内强度更高，能显著压减成本、减轻重量。复合材料快速旋压成型生产工艺的应用，能将生产周期从数月大幅缩短至数周。此外，萤火虫公司还计划将这种复合材料喷管延伸段的制造方法应用于阿尔法火箭闪电上面级发动机和MLV中型运载火箭维拉上面级发动机。
赛英电子2024年全年净利7390.15万元 同比增长34.20%
4月30日，新三板赛英电子发布2024年年报业绩报告。2024年1月1日-2024年12月31日，公司实现营业收入4.57亿元，同比增长42.65%，净利润7390.15万元，同比增长34.20%，基本每股收益为2.4500元，其中公司陶瓷管壳及配件业务的营收1.77亿元，毛利率32.57%。据悉赛英电子公司全称江阴市赛英电子股份有限公司，成立于2002年11月01日，主营业务为陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，深耕大功率半导体用陶瓷管壳制造领域二十余年，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。赛英电子于2025年04月14日在新三板上市。
韩国半导体企业LX Semicon宣布新业务“散热基板”首次量产
4月30日，韩国半导体企业LX Semicon宣布新业务“散热基板”首次量产。LX Semicon正式开始量产其作为未来增长业务培育的车用散热基板，并计划到明年将产能扩大至目前的2倍。据悉，LX Semicon在散热基板中应用了区别于传统工艺的金属扩散焊接法（Metal Diffusion Bonding, MDB）。该技术形成了一种薄而坚固、均匀的陶瓷与金属（铜）复合连接层，由于热应力仅作用于水平方向，该结构不易剥离，具有优异的抗翘曲性能。经过多年研发，LX Semicon成功实现MDB工艺量产，并进一步扩展了其应用范围——不仅适用于高性能氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）等氮化物陶瓷基板，还可用于氧化铝（Al₂O₃）等普及型氧化物陶瓷基板。LX Semicon计划通过快速扩大产能应对市场需求。当前年产能为25万张，预计到明年底将增至50万张。公司表示将持续根据客户需求扩产，并通过技术升级提高生产效率。
金博股份：碳陶制动盘已批量交付，完成多孔碳产品中试化开发
4月29日，金博股份披露2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入5.37亿元;经营性净现金流净额为1.98亿元；研发费用率增至16.93%，同比提升2.77个百分点。金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，是我国碳基新材料应用领域的领先企业之一。在交通领域，金博股份先后开发了长纤、短纤及涂层碳陶制动盘系列产品矩阵，且依托核心的碳基复合材料低成本制备技术，性价比较同类进口产品具有显著优势。2024年，金博股份的长纤碳陶盘已实现在乘用车领域的定点批量交付。据媒体报道，近期广受关注的小米SU7 Ultra采用了具有KBCC（金博碳陶）标识的碳陶制动盘。伴随终端产品的销售火爆，金博股份的相关业绩或将持续释放。
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