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快讯:富乐德拟65.5亿元关联收购富乐华;泛翌精瓷完成数千万元融资;联瑞新材募资新建球形二氧化硅氧化铝项目

快讯:富乐德拟65.5亿元关联收购富乐华;泛翌精瓷完成数千万元融资;联瑞新材募资新建球形二氧化硅氧化铝项目 CERADIR先进陶瓷在线
2025-05-23
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导读:先进陶瓷人的资讯早餐,新鲜推送

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 65.5亿元!富乐德“蛇吞象”富乐华

5月21日晚间,富乐德发布重组公告称,拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券,购买其持有的富乐华100%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金,交易总金额约为65.5亿元。资料显示,尽管标的富乐华和富乐德同属半导体行业,但双方在业务和技术细分领域有所不同。富乐德的业务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域,为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务。富乐华的核心技术则主要围绕覆铜陶瓷载板的生产工艺,是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商,位于行业领先地位。富乐德方面表示,收购富乐华后可以帮助公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面实现大幅提升,增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力,给投资者带来持续稳定的回报。


 冈本硝子:氮化铝散热基板量产认证完成

5月21日,冈本硝子株式会社发布《关于氮化铝散热基板量产认证完成》的公告,内容显示其与株式会社U-MAP(爱知县名古屋市)共同推进的氮化铝散热基板,现已完成其日本基板厂商的量产认证。据悉,此次通过量产认证的产品将作为激光二极管(LD)及LED芯片等发光器件的氮化铝散热基板使用。此次认证的产品为热导率达170W/m·K的陶瓷基板,针对预计持续扩大的功率半导体市场,将逐步开发并量产更高热导率的200W/m·K、230W/m·K产品,以及采用此类基板的电路板,致力于通过其产品解决面临的散热课题。此外,继其日本厂商的量产认证后,中国台湾地区的厂商也正在推进产品评估。


 泛翌精瓷完成数千万元融资,加速氮化硅陶瓷基板国产化进程

5月20日消息,天眼查融资历程显示,兰溪泛翌精细陶瓷有限公司近日获得“A轮”融资,涉及融资金额数千万人民币,投资机构为众行资本。资料显示,兰溪泛翌精细陶瓷有限公司是一家专注从事结构陶瓷、功能陶瓷、耐高温材料,产品设计、开发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。主要产品包括中子吸收碳化硼陶瓷、中子吸收球、碳化硼陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硼复合陶瓷、氮化硅陶瓷等,多项新产品填补了国内的空白,达到国际先进水平。公司生产各种陶瓷产品广泛应用于我国核工业、装备、航空航天、半导体、冶金、电子等多个领域。


 三星电机:开发AI Server用小型超高容量MLCC

5月20日,三星电机官方公布,开发AI Server用的小型超高容量MLCC。据悉,Al Server被设计成由连接多个GPU Module的baseboard堆积而成的结构。随着每台Rack集聚数十个ASIC/GPU,发热量也随之增加,因为散热困难所以需要采用X6S特性以上的MLCC。Al Aerver的耗电量是普通服务器的5~10倍以上,需要搭载MLCC,但需要安装在GPU附近,因此MLCC的安装面积有限。这种情况下采用小型、超高容量MLCC有助于优化基板设计及提高发热管理效率。


 联瑞新材:募资7.2亿,新建球形二氧化硅、氧化铝项目

5月16日晚间,联瑞新材发布公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过7.2亿元(含)。具体募集资金净额中,4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、3.87亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目以及2亿元补充流动资金。该公司表示,此举旨在提升公司技术水平等,满足行业对高端材料的需求。该司董秘办人士表示,公司增加投资金额,一方面是因为下游市场中高速覆铜板需求扩大,带动了上游高性能填料产能扩充;另一方面,该项目将新建超纯球形二氧化硅生产线,引入智能化生产设备,需要高额的资金投入。


 新疆自治区重点研发任务专项“面向 MLCC 的钛基信息功能陶瓷粉体材料关键技术研发”启动

5月16日,新疆自自治区重点研发任务专项“面向高端电容器 (MLCC) 的钛基信息功能陶瓷粉体材料关键技术研发”项目启动会暨实施方案论证会在中国科学院新疆理化技术研究所召开。该项目由中国科学院新疆理化技术研究所牵头通过联合中国科学院上海硅酸盐研究所、过程工程研究所等中国科学院优势单位,瞄准新疆钒钛磁铁矿资源优势转化产业优势的关键核心技术重大需求,围绕MLCC产业链关键原材料国产化,针对纳米二氧化钛前驱体晶型调控、高四方性钛酸钡粉体合成等核心技术瓶颈展开攻关。致力于突破粉体材料粒度-晶型-纯度协同控制技术,建立从基础研究到工程示范的全链条创新体系,推动新疆钛基资源向电子信息产业高端领域延伸。本次启动会标志着项目正式进入实施阶段。


 日本电化Denka:对高可靠性散热基板“AlSink”生产设备进行增资扩产

5月13日,日本电化Denka官方发布,决定增加高可靠性散热基板“AlSink”生产设备。据悉,此次决定对大牟田工厂(日本福冈县大牟田市)及电化电子材料(大连)有限公司的高可靠性散热基板“AlSink”生产设备进行增资扩产。通过此次投资,预计自2027年下半年起,其生产能力将提升至现有产能的约1.3倍。“AlSink”是日本电化Denka一种由铝与陶瓷组成的复合材料,兼具与陶瓷基板相近的热膨胀率及与氮化铝(AlN)同等以上的热导率,作为高可靠性散热基板材料,可为高功率模块的高性能化与长寿命化提供支持。该产品已在可靠性要求较高的铁路车辆逆变器用功率模块领域被广泛采用。


 订单增、BB值续破1 MLCC厂太阳诱电纯益估飙2.4倍

太阳诱电5月9日于日股盘后公布财报新闻稿指出,产品价格下跌、加上日元走升,不过因AI服务器/车用电容需求强劲,订单大增、BB值持续突破1,稼动率改善,今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)合并营收预估将年减0.4%至3,400亿日元、合并营益预估将暴增53.0%至160亿日元、合并纯益预估将飙增243.6% 至80亿日元。太阳诱电预估今年度电容部门(MLCC部门)营收将年增3.4%至2,400亿日元、电感部门营收将年减2.5%至600亿日元、复合组件部门(包含零件内藏式PCB、表面声波滤波器SAW FILTER、电源模块、高频模组等产品)营收将年减30.4%至160亿日元、其他部门(包含铝质电解电容、能源元件等产品)营收将年减3.4%至240亿日元。


 北大深研院光固化微波陶瓷新突破,助推高频器件新价值

近期,北京大学深圳研究生院李昊博士后、国家纳米科学中心刘飞博士后及河北工业大学程立金老师通过摩方精密面投影微立体光刻(PμSL)技术(microArch® S240,精度:10μm)成功制备了高性能的复杂钙钛矿结构的BZN微波陶瓷。同时,首次报导了光固化复杂钙钛矿结构微波陶瓷中B位1:2有序畴结构的变化规律,并设计制备了圆柱形介质谐振器天线,实测中心频率为7.1GHz,带宽达590MHz,辐射效率超过90%,验证了光固化成形复杂钙钛矿结构的BZN陶瓷在高频器件中的实际应用价值。同时该研究为3D打印功能陶瓷的商业化应用提供了理论基础。相关研究成果以“Microstructure and Microwave Properties of Complex Perovskite-Structured Ba(Zn1/3Nb2/3)O3 Ceramics and Dielectric Resonator Antenna by Digital Light Processing Technology”为题发表在《Journal of the European Ceramic Society》期刊上。


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