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在陶瓷电路板（如氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN基板）的制造中，导通孔（Through Hole Via, THV）和填孔（Filled Via）是两种关键互连技术：
（1）导通孔：是用于连接不同电路层的关键孔，包括通孔（贯穿全板）、盲孔（外至内层）和埋孔（内层间连接），通过铜箔实现层间信号传输，是电路板不同层中导电图形之间铜箔线路导通或连接的通道。
导通孔的孔径公差需控制在±10μm，孔径和位置直接影响布线密度与信号完整性。适用于高频信号传输（如毫米波雷达需低阻抗路径）、高密度互连（如HDI板需盲埋孔堆叠）等场景。
优点：制程简单、成本低，适合低密度布线。
缺点：高频信号易受空洞效应影响（阻抗不连续），散热能力有限。
（2）填孔：指导通孔内部填充金属的过程，目的是确保导通孔内部导电，防止信号传输中的干扰和损耗。
填孔的填充空洞率需小于5%，填孔质量直接影响电路板的电气性能和可靠性。适用于功率模块散热（铜填孔导热系数>300W/mK）、成本敏感场景（塞油填孔成本比电镀低40%）等场景。
优点：高频性能优\散热能力翻倍\结构强度高（抗热应力能力提升3倍）
缺点：成本高（比THV贵30-50%），工艺复杂（需控制填充孔隙率＜5%）
Q from @陶瓷基板pcb
现代大型光学望远镜系统均采用反射式结构，最核心的部件是反射镜，相当于“千里眼”的“角膜”。反射镜的口径越大，望远镜的分辨本领和聚光能力越强。
碳化硅材料是目前国际光学界公认的高性能反射镜材料。
中科院长春光学精密机械与物理研究所于2016年成功自主研制出直径4.03米的单体碳化硅反射镜坯。该镜坯采用背部半封闭轻量化结构，实现了陶瓷材料的近净尺寸成型，是目前世界上公开报道口径最大的碳化硅反射镜坯，将其应用于望远镜或卫星成像，将大大提高分辨率。
直径4.03米，重达1.6吨的碳化硅SiC反射镜
（图源网络，版权归原作者所有）
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