苏州倍尔齐科技有限公司
苏州倍尔齐科技有限公司Suzhou Belqi Technology Co., Ltd. 是一家为用户提供半导体、先进陶瓷、LCD、LED、光通讯、生物、医药、粉末冶金、光学、石油化工、先进材料、航空航天等领域研发及生产设备、测试仪器的一体化供应商。专业服务到高校、研究院所、高端制造企业。
合作品牌：卡博莱特盖罗Carbolite gero、艾卡特EXAKT、UHT、Micro-tec、莱得博Loadpoint、亚泰AMI、科磊KLA、科特EM、友厚新YOHO、日新 ILSHIN、康代CISM、ADT
倍尔齐秉承“专业服务，全面服务”的宗旨,为客户提供整套技术工艺和设备方案。专业的技术服务和高性能的设备是我们成功的基石，倍尔齐期待与更多国内外客户的合作。
主营产品
多层陶瓷设备：流延机、裁片机、冲孔机、印刷机、填孔机、叠层机、温水等静压机、热切机，封端机、厚陶瓷切割机（最厚60mm）
实验室电炉：马弗炉、灰吹炉、晶体生长炉、可控气氛烘箱、洁净室烘箱、烧结炉、真空炉、气氛炉、管式炉、石墨炉等
研磨设备：三辊研磨机、真空脱泡机等
检测设备：台阶仪、三坐标、压痕仪、AOI光学检测仪、台式扫描电镜等
半导体设备：键合机、划片机
设备辅材与备件：PET、透气纸、刮刀、不锈钢支撑板、切割刀、热敏胶等
代表产品①：
倍尔齐 LTCC HTCC生瓷裁片机CP-203
倍尔齐 LTCC HTCC生瓷裁片机CP-203主要是针对卷装薄膜片料进行定长裁切和收集的自动化设备，经过多年生产和迭代改进，目前涵盖5英寸到 16 英寸等大中小 3 个规格， 主要功能包含自动放料，定长送料 ，横向切断 ，产品收集，同时附有除静电 ，纵向修边，清洁除尘，涂标，残片检测及料带拱起异常检测等功能，
自动化程度高，功能齐全，切片品质稳定 ，软件上有单段产量及总产量设定，刀具寿命管理 ，在相关行业里面得到了广泛应用及客户认可。
倍尔齐 LTCC HTCC生瓷裁片机CP-203设备由主体机架，保护罩，放料机构，辅助导向机构 。主送料机构， 纵向修边机构 ，横向裁切机构 ，产品收集机构，图标机构等组成如下图。
倍尔齐 LTCC HTCC生瓷裁片机CP-203控制系统主要由 PLC 和触摸屏以及其他配件组成，功能齐全 ，操作方便。
应用领域：LTCC低温共烧陶瓷，HTCC高温共烧陶瓷，MLCC多层陶瓷电容器，PTC/NTC压敏热敏电阻，MLCV片式叠层电感，PZT多层压电陶瓷，陶瓷基板，吸波滤器材料，铁氧体材料，发热片、SOFC固态氧化物燃料电池等多层陶瓷行业
代表产品②：
日本UHT LTCC HTCC机械冲孔机
MP-8200Z SL
日本UHT LTCC HTCC机械冲孔机MP-8200Z SL主要应用：LTCC低温共烧陶瓷，HTCC高温共烧陶瓷，LTCC基板，HTCC基板，HTCC陶瓷管壳，压电陶瓷，MLCV多层片式电感等
日本高速，打孔UHT LTCC HTCC机械冲孔机MP-8200Z SL在维护良好前提下，精度稳定，可连续工作8小时以上，不需停机校准；
日本UHT LTCC HTCC机械冲孔机MP-8200Z SL设备刚性良好，耐磨抗震；
全自动程控运行：设备具备自动上下料、自动对准、自动加工、自动吸尘和废料收集功能；
打孔工作模式：兼容带膜与不带膜工艺；
打孔速度：≥10孔/秒（气动冲孔）；；
打孔定位精度：优于±10μm（在标准加工范围内使用测试片，取间距为25mm内进行图像处理，确定加工时的相对位置精度）；
HTCC冲孔机二次冲孔重复精度：优于±10μｍ（在定位范围内打出一些小孔，将材料取出后再重新放回去，通过定位功能，再次进行加工，重复精度优于±10μｍ）；
同时可装冲头数目：8个（可同时最多安装8个PU-25冲孔单元，每个冲头均可独立控制。每台配PU-25A气压驱动冲孔单元8套；
输入文件形式：具备图形转换功能，能够将设计图形（DXF格式）直接转换为设备加工数据；
生瓷片吸附方式：采用真空吸附的方式固定进行冲孔；可吸附生瓷片厚度：≤1mm；
废料处理：带冲孔废料收集系统(3盒式集尘系统，可切换间歇或连续方式)；
真空吸附工件框：在工件框上有基准孔冲制避让孔；工件框按照招标方提供的图纸进行加工；
具备冲针折断检查功能和精度补正功能；
具备末尾孔检查功能和收缩率补正功能；
UHT机械打孔机信息化要求：设备具有开放式联机接口，能够实现设备间互联，一台电脑可以控制多台设备之间的数据传输；
LTCC打孔机吸尘方式：可切换连续和间歇方式；
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