价跌、MLCC厂太阳诱电纯益暴减8成; 订单转增
CERADIR获悉：太阳诱电11月7日盘后公布上季（2023年7-9月）财报：虽受惠日圆走贬，不过因产品价格下跌、稼动率下滑，拖累合并营收较去年同期减少4.0%至828.14亿日圆，显示本业获利情况的合并营益暴减83.5%至27.21亿日圆、本业为3季来首度呈现盈余，显示最终获利情况的合并纯益暴减80.2%至24.97亿日圆。太阳诱电指出，上季接获的订单金额较去年同期成长5%至822亿日圆、9季来首度呈现增长，其中电容部门订单额成长11%至524亿日圆、8季来首度增长。
中瓷电子：消费电子陶瓷产品生产线预计12月底投产
CERADIR获悉：11月7日晚间，中瓷电子发布《投资者关系活动记录表》显示，公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产。项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05 亿只的生产能力。中瓷电子表示，未来公司将积极开拓市场，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整。
环太平洋陶瓷国际会议在深举行
11月6日，由中国硅酸盐学会主办，哈尔滨工业大学（深圳）等单位承办的第十五届环太平洋陶瓷国际会议暨第十三届先进陶瓷国际会议在深圳福田召开。来自环太平洋和欧洲等国的世界著名科研机构及大学的专家学者超1200人共同参与大会。本次大会是继第七届环太平洋陶瓷会议于2007年在上海举办后，时隔16年第二次来到中国举办的陶瓷材料领域的国际盛会。据主办方介绍，环太平洋陶瓷国际会议是由中国、美国、日本、韩国和澳大利亚等环太平洋国家的陶瓷学会发起的系列性国际学术会议，自1993年第一届会议举办以来，已经发展成为国际著名的陶瓷盛会。由中国硅酸盐学会发起的先进陶瓷国际会议CICC-13将联袂融合举行。
村田计划新建陶瓷电容器研究开发中心
11月6日消息，株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社福井村田制作所（福井县越前市）将在福井县越前武生站前创建新研究开发据点"陶瓷电容器研究开发中心"，该中心为钢结构地上5层建筑，投资总额约 350 亿日元（土地和建筑费用），占地面积为55,075㎡，总楼面面积为42,071㎡。预定2023年11月起动工开建，2026年4月投入使用。村田制作所的核心业务是"陶瓷电容器的开发和制造"，此次创建"陶瓷电容器研究开发中心"是为了提高核心业务的技术力量。通过建立专注于研究和开发的领先环境，旨在实现更高水平的研究和开发工作，并对技术人员进行培养。同时，该中心还将与村田其他事业所和合作公司协作，从商品开发到量产，力求加强整个生产流程中的产品制造力。
富乐华马来西亚陶瓷覆铜板工厂开工
CERADIR获悉：11月2日，FerroTec马来西亚富乐华半导体项目的开工仪式在柔佛州的新山市隆重举行。这也是FerroTec集团在马来西亚的第二家工厂。FerroTec计划在马来西亚投资1.5亿美金建设新的生产基地，主要生产功率半导体使用的覆铜陶瓷载板及精密硅部件。据介绍，此次开工的马来富乐华生产基地占地60亩，总建筑面积为62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。此生产基地的建设预计将投资高达8.5亿人民币。工厂预计将于2024年9月全面投入运营，可实现30万枚/月的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚/月的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)的生产能力。
总投资21.2亿元！一碳化硅衬底片项目签约绍兴
11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。此次签约项目总投资21.2亿元，建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。资料显示，晶盛机电自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。
日本企业成功开发出颠覆性陶瓷导热材料！
CERADIR获悉：据日经XTECH消息，来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片，基板用于功率半导体和激光器等的封装，垫片用于CPU等的散热。据悉，U-MAP将于2024年量产AlN基板，生产将由合作伙伴冈本硝子进行。TIM垫片的产品化也正不断推进，计划2023年内供货样品。据说最快2024年下半年实现量产。
西安交大科研人员在陶瓷气凝胶研究方面取得新进展
西安交大材料学院王红洁教授课题组基于前期在弹性陶瓷气凝胶变形和隔热机理方面的相关研究，从结构设计的角度，提出并制备了一种由碳化硅基陶瓷纳米线构筑的层状陶瓷气凝胶。该设计既可以提高纳米线在气凝胶变形过程中的变形抗力，又保持了纳米线在变形中的柔性和可变形能力，实现高强度和高柔性；同时还可以引导热流定向传输，保证其良好的隔热性能。所获得的层状SiC-SiOx纳米线气凝胶，除具有可回复的压缩性能、弹塑性拉伸变形，以及弯曲变形能力外，与其它弹性陶瓷气凝胶相比，其强度和模量增幅最高可达10倍以上，是一种柔而强的陶瓷气凝胶。此外，该气凝胶在较宽的温度范围内（-196到1200°C以上）还表现出良好的热稳定性，以及较低的热导率。研究成果以《强而柔的陶瓷气凝胶》（“Strong yet Flexible Ceramic Aerogel”）为题近日发表在《自然·通讯》(Nature Communications)上。
厚发新材料获得数千万元A+轮融资 专注研发生产特种陶瓷产品
CERADIR获悉：近日，山东厚发新材料科技有限公司宣布获得数千万元A+轮融资，本轮融资由济南鼎量耀威、济南科创投和济南济高财金共同投资，庚辛资本担任长期财务顾问。融资资金将主要用于新产品研发和扩大产能。据悉，该公司专注研发生产特种陶瓷产品，主要通过自研配方与制造工艺实现国产化突破，目前企业核心产品已经成功运用于半导体器件、高铁、航空航天等领域。
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