武汉凡谷：拟设立子公司杉湾新陶瓷 探索新领域业务机会
武汉凡谷10月10日晚间公告，公司拟以1.5亿元投资设立全资子公司武汉杉湾新陶瓷材料有限公司，聚焦陶瓷材料及其相关产品，依托前期技术与人才积累，进一步突破高温共烧多层陶瓷封装管壳的技术与市场，并逐步丰富产品线，拓展光通信、红外、激光等领域新客户。公司主要产品为基站滤波器等射频器件，产品结构相对单一，为应对移动通信行业的变化趋势，促进新业务落地实施，特投资设立杉湾新陶瓷。
HYP3D项目采用陶瓷3D打印生产高压氢气
CERADIR获悉：2023年10月，HyP3D项目宣布在利用3D打印技术生产高压氢气方面取得突破。据悉， HyP3D项目由 Horizon Europe资助，法国 3D 打印 OEM 和服务机构3DCeram参与了这个项目，旨在展示颠覆性高压固体氧化物电解池 (SOEC) 技术的可行性。HyP3D 将该技术与先进陶瓷 3D 打印相结合，以实现高压氢气的高效、可持续生产。Ceram3D 表示：“通过这一突破性的 HyP3D 计划，能源行业见证了 3D 打印技术与氢创新的融合，推动世界迈向更加可持续的能源未来。”
灿勤科技：多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源等领域客户开始送样，并取得阶段性进展
灿勤科技近日接受机构调研时表示，公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。
日本政府拟将 MLCC 追加列入重要物资清单
CERADIR获悉：10月11日，据日媒报道，日本政府计划将先进电子元件以及铀追加列入“特定重要物资”清单中，考虑追加的先进电子元件为MLCC（多层陶瓷电容器），日本拟完善生产体制，做到不依赖中国等也能稳定采购。该提案11日提交给自民党经济安全推进本部并获得批准，预计将在政府专家会议后在内阁会议上通过追加指定物资的政令。
CeramTec推出新型高性能氮化铝基板，抗弯强度提高40%
近日，CeramTec 推出新型高性能氮化铝基板 Alunit® AlN HP，与传统基板相比，抗弯强度提高了 40%，并且具有出色的导热性，适用于发电和配电、车辆电气化以及轨道车辆结构中的电源转换器等应用。由于其弯曲强度≥ 450 MPa，即使在极端温度循环下，也能在导电金属化层和陶瓷基板之间实现永久粘合。热膨胀系数为 3.7 - 5.7 ppm/K（最高 300℃），与半导体材料相近。因此，Alunit® AlN HP 提高了电源模块的连续负载能力。此外，Alunit® AIN HP具有170 W/mK 的高导热率以及 20℃时电绝缘和介电强度≥15 kV/mm，可进行覆铜、覆铝金属化，适用于DCB、AMB工艺。Alunit® AlN HP 是高电压和高性能电源模块的绝佳选择，也适用于高功率 LED 和片式电阻器 - 甚至尤其是在更高电流和更小的组件中。
村田在泰国开设新工厂，将于11月开始生产MLCC
近日消息，日本电子零件制造商村田制作所公司已经在泰国建设了一家新工厂，并将于11月开始生产。村田预计将在泰国北部南奔府的工厂投入数十亿日元（10亿日元约合6740万美元），以在2028年达到全面生产。该工厂标志着对微型多层陶瓷电容器（MLCC）未来需求的押注，而MLCC是手机和电动汽车的重要组成部分。村田以40%左右的份额引领全球MLCC市场。这将是村田在泰国首次生产MLCC。一部智能手机可能包含1000个此类电容器。该元件占村田集团销售额的40%以上。村田仍然只在日本生产最先进的MLCC，但它正在中国、菲律宾和其他地方增加其他产品的产量。泰国投资是确保为其全球客户提供稳定供应努力的一部分。
电子科技大学长三角研究院LTCC产品已批量生产，即将交付
CERADIR获悉：近日，电子科技大学长三角研究院（湖州）卫星导航及遥感研究中心，项目成果转化负责人表示其研究中心最近与省外一家制造业企业签订了 300 多万元的订单，产品正在批量生产且很快就能交付。据悉，该项目研发的低温共烧陶瓷技术，在通信领域发挥着不可替代的作用。值得一提的是，该陶瓷器件打破了国际上对陶瓷器件的垄断，且性能更好，收获客户的好评。
ABOUT CERADIR
「CERADIR™先进陶瓷在线」——先进陶瓷行业垂直化服务平台，致力于为用户提供一站式 B2B 解决方案，专业服务全球先进陶瓷供应链上下游工厂、贸易商、服务商而自主开发的B2B行业平台，吸引全球供应商和采购商入驻。