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主要采用激光打孔技术，同时结合机械冲孔、超声波加工等传统方法，具体技术选择取决于孔径大小、精度要求及生产规模。
（1）激光打孔是陶瓷电路板制作中常用的技术，尤其在高精度、微小孔径的加工中占据主导地位。原理是利用高能量密度的激光束聚焦在陶瓷材料表面，使材料迅速熔化、汽化，形成通孔。主要适用于氮化铝（AlN）、氧化铝（Al₂O₃）等高硬度陶瓷材料的微孔加工，如电子封装中的散热孔、通孔等。
（2）机械冲孔是传统的陶瓷打孔方法，适用于大孔径、低精度的加工需求。原理是利用冲头和模具对陶瓷材料施加机械力，使其产生塑性变形或断裂，形成通孔。
（3）超声波打孔利用高频振动能量去除材料，适用于脆性材料的加工。原理是通过超声波发生器产生高频振动，驱动工具头对陶瓷材料进行冲击，使材料局部破碎并脱落。
Q from @陶瓷基板pcb
陶瓷靶材通常都会绑定背板一起使用。背板除了在溅射过程中可支撑陶瓷靶材，还可以在溅射过程中起到热传递的作用。陶瓷靶材的种类很多，应用范围广泛，主要用于微电子领域，显示器用，存储等领域。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料，已得到空前的发展。
陶瓷靶材的种类及各自应用：
按应用来分，可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。
按化学组成，可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等。其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用。
ITO（氧化铟锡）靶材是溅射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一种，在显示靶材中占比将近50%。ITO靶材就是将氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再高温气氛烧结（1600度，通氧气烧结）形成的黑灰色陶瓷半导体。
ITO靶材有中低端和高端之分：
中低端ITO靶材有玻璃镀膜靶材、发热膜和热反射膜靶材，包括汽车的显示屏、一些仪器仪表的显示；
高端ITO靶材主要用于显示器薄膜靶材、集成电路薄膜靶材以及磁记录和光记录膜靶材，尤其用于大面积、大规格的LED、OLED等领域，具备高密度、高纯度、高均匀性等特点。
陶瓷靶材的特性要求
纯度：陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大，纯度越高，溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好。
密度：为了减少陶瓷靶材的气孔，提高薄膜性能，要求溅射陶瓷靶材具有高密度。
成分与结构均匀性：为保证溅射薄膜均匀，尤其在复杂的大面积镀膜应用中，必须做到靶材成分与结构均匀性好。
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