玖凌光宇完成数千万元A轮融资将着重用于AMB陶瓷基板项目的量产
8月13日消息，苏州玖凌光宇科技有限公司(以下简称“玖凌光宇”)完成数千万元A轮融资。此次融资，由中汇金资本旗下管理基金投资。本轮增资将重点用于AMB陶瓷覆铜基板项目的量产，标志着玖凌光宇在先进电子陶瓷基板领域迈入新阶段。据悉，2020年，玖凌光宇公司主营精密高导热AMB陶瓷基板与高端研磨抛光材料的研发、生产与销售，相关产品已获得下游客户验证。目前公司已经掌握成熟的AMB产品制造工艺，获得发明专利授权，并在苏州已建立2000㎡中试生产线，本轮融资主要用于在安徽凤阳县建立规模化量产线，以实现对客户批量供应。
昀冢科技：MLCC+DPC业务业务强势崛起，构筑发展新动能
8月12日，昀冢科技披露的2025年半年度报告显示，公司经营压力持续加剧。报告期内，公司实现营业收入2.46亿元，同比下滑17.66%；归母净利润亏损扩大至9994万元，扣非净利润亏损1.04亿元。报告期内，公司电子陶瓷与汽车电子业务实现了强劲增长，为公司构建了更具韧性与竞争力的业务生态。在电子陶瓷领域，公司布局主要分为MLCC及DPC两部分，该业务营业收入由去年同期的1215.97万元飙升至6674.57万元，同比大幅增长448.91%，其中MLCC业务在进入小批量量产后，顺利过渡至产能爬坡阶段；DPC业务方面，报告期内加速起量并成功实现扭亏为盈。随着后续产能的逐步释放，其对整体业务的积极带动作用将日益显著。
同欣电子申请金属陶瓷基板及其制造方法专利，有效避免电迁移的问题
8月9日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“金属陶瓷基板及其制造方法”的专利，公开号CN120456417A，申请日期为2024年02月。专利摘要显示，该次申请公开一种金属陶瓷基板及其制造方法。金属陶瓷基板包含有陶瓷基板层、金属焊料层及导电金属层。资料显示，同欣电子于1974年成立，致力于厚薄膜基板与定制化半导体微型模块封装开发与生产制造技术，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。
全球首款LCM陶瓷3D打印整体式动圈唱头斩获2025年iF设计奖
近日，2025年iF设计奖评选结果揭晓，由瑞士HiFiction AG研发、德国Steinbach AG采用俐陶智 LCM陶瓷3D打印技术制造的“X-quisite VORO”整体式动圈唱头凭借其技术创新性与设计前瞻性，从众多参选作品中脱颖而出，成为高端音频领域与先进陶瓷增材制造技术跨界融合的标志性成果。据悉，该动圈唱头核心突破在于采用全3D打印一体式陶瓷网壳作为防护与声学优化结构，其设计不仅解决了传统制造工艺的局限性，更通过材料与结构的协同创新，将音频性能提升至新高度。
宜宾红星成都分公司1万片氮化硅陶瓷基板项目环评通过
7月29日，成都高新区管理委员会发布了关于宜宾红星电子有限公司成都分公司红星电子陶瓷基板流延新建高导热氮化硅陶瓷基板材料配方及工艺研发项目《环境影响报告表》的批复。该项目总投资800万元（其中环保投资25万元，占比3.125%）。项目为新建项目，位于成都高新技术产业开发区内，将租用厂房建设，厂房情况：租赁面积982.4平方米，租期5年（附租赁合同备案号），核心设备：实验型流延机（精度±0.1μm）、行星球磨机（容积50L）、真空脱泡系统（真空度≤10Pa）。项目建成后，实现年研发1万片氮化硅陶瓷基板能力。
安徽艾诺姆2500万元氮化硅陶瓷项目落户铜陵
7月26日，安徽省铜陵市义安区发展改革委发布了一项企业投资项目备案信息，项目名称为 “年产 60 吨高纯度氮化硅粉体、年产 5 吨氮化硅陶瓷球、年产 5 万片氮化硅陶瓷基板生产项目”。该项目聚焦于氮化硅相关系列产品的生产，涵盖高纯度氮化硅粉体、氮化硅陶瓷球以及氮化硅陶瓷基板等先进陶瓷产品，其中氮化硅陶瓷基板的年产能规划为5万片。据悉，项目建设单位为安徽艾诺姆新材料有限公司，项目总投资金额为2500万元，其中固定资产投资2000万元。项目建成达产后，可形成年产60吨高纯氮化硅粉体、5吨氮化硅陶瓷球、5万片氮化硅陶瓷基板的生产能力。
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