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氧化铝陶瓷板上加工内螺纹孔需采用特种加工工艺，通常分以下几步完成：
首先使用激光或超声波打孔（避免机械应力导致裂纹）预制底孔，孔径比目标螺纹小径小0.1-0.2mm；随后通过金刚石镀层丝锥进行低速攻丝，或采用热压铸嵌工艺——将预制的金属螺纹嵌件（如钼合金）在高温下压入陶瓷孔内，利用氧化铝与金属的热膨胀系数差异实现过盈配合。
对于高精度需求，可选用激光螺旋扫描刻蚀直接成型螺纹，但成本较传统方法高3-5倍。加工后还需进行退火处理以消除残余应力。
Q from @钧杰陶瓷加工
陶瓷烧结是一种比较复杂、受到多种条件制约的过程。不应笼统的判定哪种陶瓷更易烧结。
Al2O3熔点高，因此Al2O3陶瓷的制备常常需要添加烧结助剂，通过液相烧结致密。这种方法通常可促进Al2O3陶瓷的烧结，Al2O3陶瓷液相烧结通过化学反应生成液相，促进扩散和粘性流动，以达到颗粒的重排和传质过程，降低Al2O3陶瓷烧结温度，加速有效烧结。
1、氧化铝陶瓷烧结初期
氧化铝陶瓷在这个过程中，对气温的控制是非常重要和关键的，由于气温在不断的上升，那么坯体也会逐渐的缩小，但是，在致密度以及烈度上的变化实际并不是很大，而且在微观的组织上，晶粒在比例也不存在变化，但是比较容易出现开裂的现象，因为水分还有黏结剂被完全的消除，所以温度的控制非常重要。
2、氧化铝陶瓷烧结中期
这时烧结的氧化铝陶瓷在气温上，会出现比较小幅度的变化，体积也会不断的缩小，在致密度的变化也会变大，虽然在微观上晶粒的变化不大，但是颗粒之间已经不存在点接粗的现象，孔隙也在发生减少，而且坯体会因为烧结而在体积上降低很多，所以会出现坯体的变形和开裂。
3、氧化铝陶瓷烧结后期
气温出现明显的上升，氧化铝陶瓷相关的变化都会变大，致密度和烈度已经达到极限并不会再发生变化，在微观的组织上，晶粒在比例上的变化非常显著，孔隙也更小，相互之间不再连通，并出现相互较孤立的气孔。
但是部分的氧化铝陶瓷气孔还是会残留在晶粒的内部，但是因为是烧结的晚期了，晶粒在成长上会出现较多不同的不良现象，为了降低这种不良现象的出现，最常见的解决方式是，加入适量的添加剂，对晶粒在成长上进行控制。
由于Si3N4陶瓷存在较强的共价键和较低的原子扩散速率，固相烧结难以实现致密化，往往需要加入合适的烧结助剂与Si3N4表面的氧化层形成液相，促进烧结致密化，因此如果想获得真正性能出众的氮化硅陶瓷材料，包括烧结助剂、烧结方式、烧结工艺等在内的烧结因素都需要更深入的研究。
目前Si3N4陶瓷的常用制备技术有反应烧结、无压烧结、气压烧结、热压和热等静压等方法。在实际生产中为了获得高致密度的Si3N4陶瓷常采用气压烧结，但气压烧结炉高昂的使用与维护费用会导致Si3N4陶瓷的生产成本增加。
而无压烧结虽然有着陶瓷件致密度较低，力学性能较差的缺陷，但同时它也具有操作简单、成本低、可制备复杂部件等优点，综合考虑下依旧是一种可行且具备前景的烧结工艺，因此近年来涌现了许多提高无压烧结Si3N4陶瓷性能的研究。
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