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快讯:安徽霖杉新材料新建陶瓷基板项目;宏明电子创业板IPO过会;池州昀冢拟扩股加速MLCC项目推进;华清电子完成 D+轮融资

快讯:安徽霖杉新材料新建陶瓷基板项目;宏明电子创业板IPO过会;池州昀冢拟扩股加速MLCC项目推进;华清电子完成 D+轮融资 CERADIR先进陶瓷在线
2025-12-19
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导读:先进陶瓷人的资讯早餐,新鲜推送

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 安徽霖杉新材料新建氮化硅、氮化铝陶瓷基板项目,年产30万片

12月17日,黄山市生态环境局公示了安徽霖杉新材料科技有限公司陶瓷基板——氮化硅、氮化铝制造项目环评信息。项目位于黄山市高新区,总投资约1.1亿元,占地约2.83万平方米,拟建设研发及生产车间并配置流延、烧结等生产设备。项目建成后,将形成年产30万片陶瓷基板的生产能力,其中氮化硅13万片、氮化铝17万片,产品主要面向半导体等应用领域。资料显示,安徽霖杉新材料科技有限公司是一家专注于氮化硅、氮化铝陶瓷基板的电子专用材料制造企业。相关产品凭借高绝缘性、高导热性和耐高温等性能,面向半导体等领域应用,项目建设有助于满足市场对高性能陶瓷基板的需求。


 宏明电子创业板IPO过会 先进电子陶瓷领域或再添上市公司

12月12日,深圳证券交易所发布公告,成都宏明电子股份有限公司创业板IPO顺利过会。宏明电子前身为1958年成立的国营第七一五厂,是国内老牌电子元器件制造商,主营阻容元器件、新型电子元器件及精密零组件,产品广泛应用于航空航天、船舶、消费电子和新能源汽车等领域。公司具备从陶瓷瓷料、导电浆料等电子材料到电子元器件的全产业链研发制造能力,是国内军用多层瓷介电容器(MLCC)三大龙头之一,多项产品实现国产化替代。招股书显示,宏明电子拟募资19.51亿元,用于电子元器件产业化、技术研发及数字化能力提升等项目。公司表示,此次上市将进一步提升产能与研发实力,增强在电子陶瓷及高可靠电子元器件领域的竞争力。


 池州昀冢拟增资扩股 引入外部投资加速MLCC项目推进

12月15日,昀冢科技发布公告称,控股子公司池州昀冢拟以增资扩股方式引入外部投资者。公司同意在完成上一轮增资后,按8.5亿元投前估值开展新一轮增资扩股,外部投资方以货币方式合计增资2000万元,增资完成后将持有池州昀冢约2.3%的股权。本次增资资金将主要用于MLCC业务发展,加快相关项目建设进程。增资完成后,池州昀冢仍为昀冢科技控股子公司,不影响公司控制权。其中,深圳市昀辉企业管理合伙企业(有限合伙)及自然人李美欣参与本轮增资。


 国瓷材料:子公司已具备光模块用陶瓷基板技术储备

12月11日,国瓷材料在互动平台表示,子公司国瓷赛创已具备光模块用陶瓷基板相关技术储备,产品主要应用于光模块散热,包括底座及半导体制冷片(TEC)。其中,TEC产品已实现量产,并进入小批量销售阶段。公司表示,随着二期工厂建设完成,未来将加大研发投入、提升产能,积极拓展相关市场。资料显示,国瓷材料主营高端陶瓷材料及制品,业务覆盖电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷等六大板块,产品广泛应用于电子信息与通信、汽车、半导体、新能源等领域。


 D+轮融资完成!华清电子加码氮化铝陶瓷基板布局

近日,福建华清电子材料科技有限公司完成 D+ 轮融资,投资方包括博瑞力合、国投创益。华清电子成立于2004年,是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商,长期专注于高热导率氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件的研发、生产与销售,产品广泛应用于5G通信、半导体、功率模块(IGBT)、LED封装、汽车电子及医疗等领域。公司依托清华大学相关国家重点科研成果,实现核心技术产业化,是国内首家具备高性能氮化铝陶瓷基板规模化量产能力的企业之一,在技术水平和市场占有率方面处于行业领先地位。此次融资将进一步助力公司在氮化铝陶瓷基板及相关半导体材料领域的产能扩张和业务布局。


 浙江坚膜科技拟扩建碳化硅复合陶瓷膜生产线

12月11日,浙江省投资项目在线审批监管平台公示,浙江坚膜科技有限公司拟扩建年产10万平方米碳化硅复合陶瓷次纳米多孔膜材料生产项目。项目位于浙江省衢州市江山经济开发区,总投资约1.1亿元,租用约4000平方米闲置厂房建设生产线。项目建成后,预计年销售收入2亿元、利润4000万元、税收1000万元。资料显示,坚膜科技专注于纯碳化硅陶瓷膜的研发与生产,拥有自主知识产权和多项核心专利,产品已应用于饮用水净化、海水淡化预处理、污废水深度处理及回用等领域。此次扩建将进一步提升公司碳化硅陶瓷膜的产能与市场供给能力。


 第三届陶瓷封装&微波陶瓷产业论坛圆满举办

12月11日,第三届陶瓷封装&微波陶瓷产业论坛在成都圆满举办。论坛聚焦陶瓷封装技术与微波陶瓷材料的发展趋势,吸引了来自科研院所、行业协会及产业链上下游企业的多位专家和企业代表参会。与会嘉宾围绕先进陶瓷封装工艺、微波陶瓷材料性能提升、应用场景拓展及产业化挑战等议题进行了专题报告和深入交流。论坛的举办进一步加强了行业间的技术沟通与资源对接,为推动陶瓷封装与微波陶瓷产业的高质量发展提供了有力支撑。


 漠石科技AMB陶瓷线路板规模化制造项目落地惠山高新区

12月9日,漠石科技AMB陶瓷线路板规模化制造项目正式落地江苏省无锡市惠山高新区。项目总投资约1.8亿元,规划建设百万片级AMB陶瓷线路板生产线及生产运营中心,并逐步扩展至500万片产能规模。项目围绕半导体、光电等高散热需求领域,开发新型AMB陶瓷线路板及陶瓷封装管壳等产品。项目达产后预计年产值8亿元,将进一步完善当地新材料与电子信息产业链,提升高端陶瓷线路板国产化水平,助力功率电子、新能源及高端装备等领域发展。


 太阳诱电量产2012尺寸100μF基板内置型MLCC,助力AI服务器性能升级

12月2日太阳诱电官网消息,太阳诱电株式会社宣布成功量产2012尺寸、100μF容量的基板内置型多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品为基板内置型,专为AI服务器等高性能计算设备设计,具备高容量、低ESR(等效串联电阻)和高稳定性的特点,满足了日益增长的去耦应用需求。据了解,该产品已于2025年11月在其位于日本群马县佐波郡的玉村工厂投入量产。公司公布的样品价格为每个120日元。此项技术的突破将助力AI服务器的性能提升,并推动该领域的技术进步。


 奕瑞科技量产GAGG稀土透明陶瓷 切入辐射探测材料高端市场

近日,奕瑞科技宣布成功实现 GAGG 稀土透明陶瓷的规模化量产,正式切入高端辐射探测材料市场,并建成年产吨级的立方晶系GAGG产线。GAGG(铈掺杂钆铝石榴石)透明陶瓷作为新一代闪烁材料,在能量分辨率、光输出和环境适应性等方面具有显著优势,可广泛应用于医学影像、工业检测及安防等辐射探测领域。此次实现量产,标志着奕瑞科技在核心功能材料领域取得重要突破,有助于提升我国在高端辐射探测材料方面的自主供应能力。


 重庆新申新电子陶瓷粉体材料新建项目在两江新区开工

近日,总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目在重庆两江新区水土新城正式开工。该项目是2025年重庆市级重点开工项目之一,重点布局高端电子陶瓷粉体材料领域。项目规划建设年产1万吨的高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料研发与生产基地,配套建设10条高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料生产线,涵盖研发、中试及规模化生产等功能。项目建成投产后,将有效提升高端电子陶瓷粉体材料的自主研发与稳定供给能力,进一步完善区域新材料产业链布局,为电子信息、半导体及高端装备制造等产业提供关键基础材料支撑。


 中环电炉发布陶瓷3D打印排胶烧结一体炉新品

12月1日,天津中环电炉股份有限公司与华中科技大学快速制造中心在海口联合举办陶瓷3D打印排胶烧结一体炉新品发布会。会上,中环电炉正式推出校企合作成果——陶瓷3D打印排胶烧结一体炉,该设备集排胶脱脂与高温烧结于一体,实现陶瓷3D打印制品从坯体到成品的一站式热处理。中环电炉表示,该产品依托与华中科技大学共建的联合实验室研发而成,可避免传统工艺中坯体转运带来的开裂、变形和污染问题,适用于氧化锆、氧化铝、氮化硅等多种陶瓷材料。此次新品发布,标志着中环电炉在陶瓷3D打印及高温装备领域的产品布局进一步完善。


 青科大拓瓷联轴团队:混合碳化硅陶瓷轴承技术迎新突破

近日,青岛科技大学材料学院拓瓷联轴团队在混合碳化硅陶瓷轴承研发领域取得阶段性成果。该团队围绕高端装备对高性能陶瓷轴承的应用需求,在混合碳化硅陶瓷材料体系优化、结构设计及性能稳定性提升等方面开展系统研究,有效改善了陶瓷轴承在高转速、高载荷等工况下的综合性能。相关成果为突破高端陶瓷轴承关键材料与制造技术瓶颈、推动国内高端陶瓷轴承的自主化研究和工程化应用提供了重要技术支撑。

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