“
图 陶瓷封装基座，来源：新纳陶瓷
01
配料
按配方要求，精确称量各组分材料。配料工序是特殊工序，配料的精确性是瓷件性能的基本保证。
02
球磨
将氧化铝粉、碳酸钙、滑石粉、分散剂、塑化剂、粘结剂、乙酸乙酯、正丁醇、无水乙醇等按照一定的的比例投入球磨机，连续球磨，将原料混合均匀，形成浆料。球磨过程全密闭，球磨结束将浆料通过密闭管道运输至真空脱泡机。球磨工序是特殊工序，浆料配制的精确性是流延膜带质量的重量保证。
03
真空脱泡
将球磨完成的浆料密闭运输至脱泡机，进行真空脱泡。
04
流延
根据所需要的规格将真空脱泡后的浆料使用管道密闭运输至流延机进行流延成型作业。
05
落料
将流延好的生瓷带裁切或冲成方块。
06
冲孔
在生瓷片上打通孔来连通各层。
07
填孔
通过生瓷带通孔来填充导电浆料，使上下层互联。
08
挂孔
通过生瓷带通孔来填孔导电浆料，使正反面互联。
09
印刷线路
印刷导电钨浆料，陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能。
10
叠层
将印刷好线路和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序，经过刷胶，叠加到一起，并在一定的温度和压力下使他们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座坯体。
11
切割
将层压好的生瓷片按照要求划痕成规定尺寸，做上下划痕，便于折条折粒。
12
烧结
采用氢气作为保护气氛防止金属材料氧化，在高温 1350-1750°C 时烧结收缩定型。
13
镀镍
对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，先镀镍。
14
安装金属环
金属环一面为银铜焊料面，一面为可伐金属面，将可伐金属面选出。将金属环安装在相应的位置和印刷层上，保证安装精度。
15
钎焊
将金属环套放在基板上，保护气氛下烧结，使金属环与陶瓷基体紧密结合。
16
镀镍金
在瓷片上镀镍金，包括金属环及露出印刷有钨浆料的部位（如引线、支架）。
17
切断
将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。
18
检测
检验陶瓷基座的尺寸、密度及外观，同时检验各通路的电阻值、导体之间的绝缘电阻，检查平整度。
19
包装
对成型好的陶瓷基座成品进行包装。（检验各通路的电阻值、导体之间的绝缘电阻，检查平整度后。）
ABOUT CERADIR
「CERADIR™先进陶瓷在线」——先进陶瓷行业垂直化服务平台，致力于为用户提供一站式 B2B 解决方案，专业服务全球先进陶瓷供应链上下游工厂、贸易商、服务商而自主开发的B2B行业平台，吸引全球供应商和采购商入驻。
