赛瑞美科AMB陶瓷覆铜板产线全线开通
2024 年 1 月 3 日消息，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司已经全面启动 AMB 陶瓷覆铜板生产线，并且开始向客户提供产品样品，意味着其随时能够进入量产阶段，同时也将推动整个功率半导体行业的进步和发展，为国内市场注入新的力量。赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是苏州纳鼎集团旗下业务体系中的重要板块，是一家专业从事 AMB 陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业，掌握了 AMB 陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发，生产的高可靠性 AMB 陶瓷覆铜板具有优异的性能表现，可满足功率半导体模块的封装要求。
总投资5.5亿的大项目开工，年产电子陶瓷材料1万吨、微波陶瓷器件3亿支
CERADIR获悉：2024年1月2日，厦门市集美区举行2024年新年“开门红”重大项目集中开工暨松元产业园项目开工仪式。在活动上开工的松元产业园项目位于灌口机械工业集中区，总投资5.5亿元。项目总用地面积3.1万平方米，总建筑面积9.4万平方米，拟建设8条新能源电池正极材料生产线，将年产各类电子陶瓷材料1万吨、各类微波陶瓷器件3亿支。项目预计2026年投产。据了解，厦门松元电子股份有限公司于2010年在集美成立，是一家专业研发生产电子功能陶瓷材料和微波器件的高新技术企业，为国家级高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业。
比亚迪申请陶瓷覆铜件专利，提高铜层与陶瓷基板的结合力
2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司申请一项名为“陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用“，公开号CN117326886A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料，按质量份数计，包括：铜粉75‑88份，溶剂5‑18份，粘合剂0.05‑1份，烧结助剂5‑15份，络合剂0.05‑1份；所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中，在浆料中形成立体网络结构，从而提高了浆料的立体感，使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝印，并控制各物质的配比，进而提高铜层与陶瓷基板的结合力，得到高剥离强度、低电阻的陶瓷覆铜件。
湖北利之达陶瓷基板项目厂房喜封金顶
CERADIR获悉：2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶。2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶。据了解，武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武汉东湖新技术开发区，主要从事先进陶瓷基板技术研发、生产与销售，服务功率半导体（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高温传感器（汽车电子、航空航天等）等领域。）自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，实现产业化，并开发多种准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术。
射频微波MLCC第一股，达利凯普成功登陆创业板
2023年12月29日，大连达利凯普科技股份公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，这标志着达利凯普作为射频微波MLCC第一股，正式登陆中国资本市场，走上新的发展里程。达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。据悉，达利凯普此次上市拟公开发行不超过 6,001.00 万股人民币普通股（A 股），募集资金44,924.32万元，用于建设高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。其中，高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，对射频微波瓷介电容器产品进行扩产，项目计划新建规划瓷介电容器产能（MLCC、SLCC）30 亿只/年，主要产品为高 Q 值射频微波多层片式瓷介电容器（DLC70 系列产品范围）1.5 亿只/年、超低 ESR 射频微波多层片式瓷介电容器（DLC75 系列产品范围）27 亿只/年、单层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。
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