4月9日消息，国家知识产权局信息显示，江西安天高新材料股份有限公司申请一项名为“一种尾气净化蜂窝陶瓷载体”的专利。要显示，本发明属于尾气净化技术领域，且公开了一种尾气净化蜂窝陶瓷载体，包括蜂窝陶瓷防护壳；蜂窝陶瓷本体，活动安装于蜂窝陶瓷防护壳的内部；缓慢降温组件，缓慢降温组件包括多级降温腔，多级降温腔开设于蜂窝陶瓷防护壳内部外侧。上述技术方案通过设置多级降温腔，当尾气通过蜂窝陶瓷本体进行过滤净化时，此时可通过多级降温腔内部的水吸收带走部分通过的热量，而由于多级降温腔是分级设计的，其腔体依次变大，则内部的水依次变多，而由于水的多少会影响热量吸收的多少，则会使得通过热量被水依次变多而加大吸收量，最终实现对蜂窝陶瓷受到的热量进行分级缓慢降温处理，避免突然的热冷切换，导致破裂，大大提高了使用寿命。
珂玛科技2024年业绩亮眼利润暴增279.88%
4月7日，珂玛科技发布2024年年度报告，报告期间，公司2024年营业收入8.57亿元，同比增长78.45%，净利润3.11亿元，同比增长279.88%。公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，呈逐年增长趋势，占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。对于未来发展，报告中表示，当前行业趋势下，公司立足于国内和国际两大市场，更加聚焦产品升级，重心从以传统陶瓷结构零部件为主，拓展以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等“功能-结构”一体模块化产品作为核心竞争力，以国际半导体设备先进陶瓷企业为标杆，向国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业升级转型。
芯中达与武汉中科先进院签约氮化铝陶瓷战略合作协议
4月3日，湖北芯中达材料科技有限公司与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议。双方将围绕氮化铝陶瓷材料中试产线开发展开深度技术合作，共同加速国产高性能散热材料的产业化进程。据悉，湖北芯中达材料成立于2023年,致力于为客户提供一流的高热导率氮化铝陶瓷材料解决方案。该公司在3月完成数百万元天使轮融资，该轮投资由武汉市江夏科技投资集团有限公司的天使投资基金直投，资金将主要用于高热导率氮化铝陶瓷基板的研发、中试量产和市场拓展。此次签约是芯中达布局先进陶瓷产业链的重要一步，也是武汉先进院践行“科技赋能产业”使命的又一实践。双方明确以协议签署为起点，通过中试阶段的技术验证，为后续规模化量产奠定基础。
博瑞科全三维3D打印定制化耳机，陶瓷定制化耳机增材制造的新方向
近日，博瑞科全三维实验室进行了陶瓷3D打印定制化耳机的工艺测试，将陶瓷3D打印的应用方向进一步拓展，获得了绝佳的打印效果为佩戴体验提供了更高的标准。此前，该司定制化耳机已经通过树脂打印实现了功能性的突破，通过耳道翻模采集，数字化建模，快速打印。将定制化耳机从以往人工调整突破到快速成型，仅需几天即可完成耳机的制造。博瑞科全三维实验室正是依靠这一全三维路径，将材料进一步扩展至陶瓷领域，因为陶瓷耳机具备音质优势与佩戴优势，因其高密度和硬度特性，能有效减少音腔共振和变形，提供更稳定的声学环境。
首款陶瓷固态电池成功落地
近日，美国固态电池企业ION Storage Systems在其贝尔茨维尔工厂成功利用半自动化生产线生产出首款多层陶瓷固态电池。其固态电池采用3D陶瓷结构技术，摒弃了传统石墨等材料，显著提升了电池的储能能力。ION是一家位于美国马里兰州的固态电池制造商，专注于开发安全、高能量密度、快速充电的电池技术。目前，ION已在在马里兰州贝尔茨维尔总部附近建设全美最大的固态电池工厂。该固态电池生产试点线初始产能为1MWh，预计到2025年初产能将增至10MWh，长期目标是到2028年实现500MWh的产能，届时将成为美国最大固态电池工厂。
瓷金科技申请陶瓷管壳及其制作方法专利，有效地提高了陶瓷管壳的成品率
4月7日消息，国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司申请一项名为“一种陶瓷管壳及其制作方法”的专利，摘要显示，本发明提供一种陶瓷管壳及其制作方法，属于电子器件封装技术领域，陶瓷管壳的制作方法，包括下述步骤：用冲压工艺成型分别得到引脚线和定位环；将引线脚和定位环进行间隙配合；在钎焊工序中，将所有引线脚对应放入钎焊治具的固定板中再使用吸盘缓慢将瓷体放入固定板用固定块限制瓷体，随后再将底板扣上，将钎焊治具反过来使引脚线在瓷体上方并在固定板上方放入上盖压块，使引脚线与瓷体压紧，最后进入钎焊炉钎焊。本发明通过冲压两次进行作业，先冲压定位环，再冲压引脚线，然后通过钎焊将定位环固定在引线脚上，相较于挤压一体成型工艺难度降低，成本减小，并且定位环的高度统一，有效地提高了陶瓷管壳的成品率。
强一半导体申请新型专利显著降低生瓷片填孔不饱满的概率
4月7日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“种生瓷片的填充方法共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板”的专利，摘要显示，本发明公开一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板，采用金属漏板和丝网网版先后进行填孔和印刷，显著降低生瓷片填孔不饱满的概率，同时使得即使有第一次填料不饱满的情况，也可以被补印层再次填充，达到填充饱满的效果，而印刷的金属填料可以有效补偿其烧结后的体积收缩，形成截面变大的层间连接焊盘，确保共烧陶瓷基板的层间连接处的电阻不会发生突然增大，从而确保共烧陶瓷基板的电学性能稳定。因此本申请的方法具有：工艺流程便于操作、工艺质量易于管控、填孔良率高、适合大批量生产的优点。
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