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快讯:中材高新完成2亿元战略融资;晶盛机电子大尺寸SiC陶瓷项目备;瓷芯科技电子陶瓷基板项目落子岳麓高新区;案美程科技闯关IPO

快讯:中材高新完成2亿元战略融资;晶盛机电子大尺寸SiC陶瓷项目备;瓷芯科技电子陶瓷基板项目落子岳麓高新区;案美程科技闯关IPO CERADIR先进陶瓷在线
2025-07-11
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导读:先进陶瓷人的资讯早餐,新鲜推送

利益声明:以下行业快讯均收集自符合信息安全协议的采集技术,经人工筛选后发布。CERADIR™及其运营团队不持有以下内容中提及的上市企业之股份或相关投资产品。以下快讯不构成任何投资建议,也不代表任何投资机构观点。


 村田量产0402英寸47µF的多层陶瓷电容器

CERADIR获悉:7月10日,村田官方宣布,已开始量产业市面初款0402英寸(1.0×0.5mm)47µF的多层陶瓷电容器。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),该产品的实装面积减少了约60%。此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,产品的容值提升约2.1倍。更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。


 华清电子材料半导体封装项目落子重庆市涪陵区

7月9日,福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议。据了解,华清电子半导体封装项目分三期建设,总投资20亿元。华清电子成立于2004年,是国内领先的关键基础材料--氮化铝陶瓷供应商,是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷研发、生产、销售于一体的高科技企业。核心产品有氧化铝陶瓷基板(96%、99.6%、ZTA)、氮化铝陶瓷基板(180、200、230、250W/m·K)、氮化硅陶瓷基板、覆铜陶瓷基板(DBC、AMB)及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅),产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块(IGBT)、影像传感、汽车电子、光伏储能等高科技领域。


 电子陶瓷企业美程科技闯关IPO

7月8日证监会网站显示,湖南省美程新材料科技股份有限公司在湖南证监局上市辅导备案,辅导机构为中信证券。官网显示,美程科技成立于2010年,公司地处新化高新技术产业开发区,占地面积230亩,是一家集研发、生产、销售为一体的现代化先进陶瓷制造企业。该司已授权发明专利35项,实用新型专利105项,软件著作权16项,自主研发的基于干压成型工艺制备复杂结构高性能电子陶瓷关键技术通过省科技厅的科技成果鉴定:达到“国内领先”水平。辅导文件显示,美程科技控股股东为方豪杰,直接持有公司65.32%股份。


 中材高新完成2亿元战略融资

CERADIR获悉:7月8日,中材高新氮化物陶瓷有限公司官方公布成功引入中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、株洲中车时代高新投资有限公司,完成2亿元战略融资,助力公司快速完成在氮化物领域研发平台、产业链建设和产能布局。资料显示,中材高新申请/授权专利78项,拥有包括粉体合成、材料制备以及精密加工的自主核心技术,生产和技术实力居国内领先水平,生产规模居国内于首位,是全球第三家掌握热等静压氮化硅陶瓷球批量生产技术的企业,产品批量供应全球轴承头部企业。


 HexaTech宣布推出优化版本N极性氮化铝衬底

7月8日美通社报道,美国HexaTech公司宣布推出优化版本氮极性氮化铝(N-polar AlN)衬底——相比传统的铝极性(Al-polar)外延生长,氮极性面有望带来显著的性能提升。此项全新氮极性工艺可应用于HexaTech所有标准2英寸直径衬底产品。Hexatech公司透露,这项N极过程技术已经开发了一年多,可以直接按直径和体积扩展,并且很好地与HexaTech之前宣布的100毫米扩展计划相契合,该计划部分得到了美国国防部DARPA UWBGS计划的支持。


 生产超大尺寸SiC陶瓷制品,晶盛机电子公司项目备案

CERADIR获悉:7月7日,浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶诚新材料有限公司超大尺寸碳化硅特种陶瓷制品研发与产业化项目备案公示。备案显示该项目投资13000万元,占地面积2000平方米,将改造利用晶盛厂房,购置酸洗、提纯、等静压、加工等设备。攻克碳化硅粉料纯化技术;耐高温、抗氧化及高硬度表面涂层技术;开发超大尺寸碳化硅陶瓷材料制品;项目达产后可实现超大尺寸SiC陶瓷制品国产化,并初步具备量产能力。对晶盛机电而言,这是其 “设备 + 材料” 产业链布局的关键延伸。


 微容科技高端片式多层陶瓷电容器扩产项目环评公示

7月7日,广东云浮市生态环境局官网公布关于微容科技高端片式多层陶瓷电容器扩产项目环境影响评价文件审批的公告。据公告内容显示,微容科技位于云浮罗定市双东街道石阶垌微容科技南侧现有项目生产高端多层陶瓷电容器6000亿片/年,扩建项目主要生产产品为高端片式多层陶瓷电容器,设计生产能力6000亿片/年。扩建后全厂产能为12000亿片/年。广东微容电子科技股份有限公司成立于2017年9月,位于广东省罗定市,主营被动电子元器件MLCC,是中国高端MLCC主要制造企业。罗定微容科技园近期总规划投资120亿元人民币,计划在2028年左右实现年MLCC产能1.5万亿片的规模,成为行业前三大厂商之一。


 半导体设备用关键陶瓷部件团体标准通过审定

7月4日,山东省陶瓷协会标准化技术委员会在淄博召开标准审查会,由山东硅元新型材料股份有限公司牵头制定的《光刻机用氧化铝陶瓷导轨》团体标准通过专家审定。据悉,审查专家对标准文本及技术内容进行了严格审查,并对部分内容提出了修改意见建议,专家组认为该标准制定程序规范、技术指标先进、试验数据可靠,一致同意通过审定。氧化铝陶瓷导轨在内的半导体设备用精密陶瓷已成为制约我国半导体产业发展的关键一环,其中相关标准的缺失成为该领域的短板之一,此次《光刻机用氧化铝陶瓷导轨》的制定将对我国半导体设备用精密陶瓷行业的发展带来积极的引导与促进作用。


 瓷芯科技电子陶瓷基板项目落子岳麓高新区

CERADIR获悉:7月3日,湖南瓷芯科技先进陶瓷材料研发设计中心与生产制造基地入园签约仪式,在长沙市岳麓高新区举行。据悉,湖南瓷芯新材料科技有限公司是由广州瓷芯新材料科技有限公司投资设立的企业,聚焦电子陶瓷材料在半导体、新能源等领域的产业化突破,计划在岳麓高新区打造其核心研发与中试平台。项目依托湖南大学肖汉宁教授团队核心技术,专注高导热、绝缘型电子陶瓷基板的国产替代与产业化,计划2026年实现年产90吨电子陶瓷产品列产品的小批量投产,产值超3000万元。


 清华大学材料学院林元华团队合作在柔性高熵氧化物功能陶瓷研究方面取得进展

近日,清华大学材料学院林元华教授团队提出了一种构型熵调控策略,成功在介电陶瓷中实现了柔韧性与功能性的平衡。该策略的核心在于通过构型熵设计对功能陶瓷的微观结构进行调控,在单一陶瓷基体中构建结晶/非晶相结构——无序非晶相基体赋予材料良好的柔韧性,而嵌入其中的纳米晶相则保留功能特性。研究团队以Bi₄Ti₃O₁₂基介电薄膜为研究对象,通过在Bi位引入不同含量的稀土元素(La、Nd、Pr、Sm),并结合化学溶液沉积法和牺牲层法,获得了不同熵值的自支撑陶瓷薄膜。该高熵氧化物薄膜保留了其本征功能特性,介电常数约为35,高于绝大多数聚合物和有机/无机复合介电材料。7月1日,相关研究成果以“柔性高熵功能陶瓷”(Flexible high-entropy functional ceramics)为题发表于《自然·通讯》(Nature Communications))

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