快讯：厦门钨业成立先进陶瓷材料公司；新规生效国内PCB厂商暂停对日供货；湖北隆中实验室研制成功国内首个碳化硼陶瓷聚焦环

1月15日，中国对日本部分两用物项出口禁令生效进入第五日，国内PCB（印制电路板）厂商已全面暂停对日本客户的货物交付。即便日方客户出具“绝不用于军事用途”的书面保证，仍未改变国内厂商的停供决定，日本相关电子制造产业链已率先面临断供压力。国内PCB厂商的停供决策，源于1月6日生效的《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》。在该政策背景下，尽管PCB产品本身未被直接列入管制清单，但其生产所需的高性能陶瓷、特种树脂等关键材料多属于两用物项范畴，终端用途核查难度较高，部分国内PCB厂商出于合规风险考量，选择阶段性暂停对日发货。业内人士指出，随着终端用途识别与合规体系逐步完善，相关企业或将再评估对日供货安排。

1月14日，康达新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为航天电子、无线通信、消费电子、汽车电子以及特种装备等领域。

1月14日消息，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司IPO募投的消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目已于2023年末按计划完成并实现投产，相关产能已释放。公司同时推进电子陶瓷外壳生产线建设及自动化智能改造项目，持续提升电子陶瓷外壳产品的生产能力和效率，相关产线正按计划有序推进，产能逐步释放。此外，公司定增募投项目涵盖氮化镓微波产品精密制造、通信功放与微波集成电路研发、第三代半导体工艺及封测平台建设以及碳化硅高压功率模块关键技术研发等方向，进一步完善先进陶瓷及第三代半导体产业布局。

近日，南昌航空大学动力与能源学院（航空发动机学院）谢兵团队联合北京科技大学、香港城市大学及澳大利亚伍伦贡大学，在无铅介质陶瓷高效脉冲储能领域取得重要突破。研究团队创新性提出并成功构建“超弛豫临界态”，研制出兼具超高能量密度与高效率的新型无铅储能陶瓷材料，突破了传统介电陶瓷中能量密度与效率难以兼顾的关键技术瓶颈。该材料通过精准成分设计与多尺度理论计算，在室温附近诱导形成由3—5纳米高极化“极性纳米岛”均匀分布于非极性基体中的独特微观结构，在宽频域、宽温区及超一亿次充放电循环条件下表现出优异稳定性。相关研究成果已发表于国际顶级期刊《Nature Communications》，为航空航天、新能源汽车快充快放及高功率脉冲储能系统提供了具有国际领先水平的材料解决方案，并具备良好的工程化与产业化应用前景。

1月13日消息，荣耀宣布荣耀Magic8 RSR保时捷设计将于1月19日发布，其机身背盖首次采用超微晶纳米陶瓷材料。该陶瓷盖板通过微晶结构与纳米尺度致密化设计，在保持陶瓷材料高硬度、高耐磨和温润手感优势的同时，针对传统陶瓷易脆问题进行工艺优化，有效提升整机抗跌落性能。作为高端消费电子中典型的先进陶瓷应用方案，超微晶纳米陶瓷在结构可靠性与外观质感之间实现更优平衡，进一步拓展了先进陶瓷盖板在高端智能终端领域的应用边界。

1月13日消息，《德化县产业引导母基金设立及管理办法》审议通过，标志着总规模20亿元的产业引导母基金正式落地实施。该基金由原5亿元扩容至20亿元，通过构建“财政+国企”资金池，重点以参股子基金方式，布局创业投资、科技创新、工业园区、乡村发展及陶瓷产业链发展等领域。基金聚焦功能性陶瓷、半导体陶瓷等高端细分方向，助力“陶瓷+”产业融合与技术升级。同时，通过完善市场化决策机制、差异化出资政策及灵活退出与容错机制，推动优质先进陶瓷项目加快集聚，打造具有全球竞争力的先进陶瓷产业生态体系。

近日，湖北隆中实验室成功研制出国内首个面向刻蚀设备的新一代长寿命碳化硼（B₄C）陶瓷聚焦环，标志着我国在半导体刻蚀核心陶瓷部件领域取得重要突破。该聚焦环应用于等离子体刻蚀设备关键部位，耐反应离子刻蚀性能较现有碳化硅聚焦环提升约30%，服役寿命超过30天，显著优于主流碳化硅产品，同时保持优异的热稳定性与力学性能，整体技术达到国际领先水平。该成果有望降低刻蚀工艺成本约20%，提升芯片制造效率与产能，目前已开展联合测试，具备产业化应用前景。

1月7日消息，安培龙发布2026年度向特定对象发行股票预案，计划募资总额不超过5.44亿元，用于传感器产能扩张、技术升级及流动资金补充。募集资金将投向五大项目，其中压力传感器扩产项目拟投2.686亿元，新增2,800万只产能，涵盖陶瓷电容式、MEMS及玻璃微熔等类型；陶瓷电容式压力传感器产线升级项目拟投6,900万元，提升自动化与工艺精度；此外还包括力传感器产线建设及MEMS芯片研发产业化项目。公司表示，本次募资将完善产品体系、提升产能与盈利能力，助力汽车电子、工业自动化等核心应用领域发展，同时不会改变控股股东或公司控制权。

近日，山东大科电子科技有限公司获得山东财金科技投资发展中心千万元投资，用于支持企业关键核心技术攻关与科技成果转化。公司在电子用高端膜层及微波介质陶瓷领域取得重要突破，其自主研发的雷达罩及相关组件膜层结合技术填补国内空白，达到国际先进水平，为多型号雷达产品定型提供关键支撑。同时，公司成功研制出介电常数低至3的全致密微波介质陶瓷，兼具低密度、低介电损耗等特性，打破国外技术垄断，为6G通信及高频通信产业提供关键材料保障。该成果进一步巩固了大科电子在先进陶瓷与电子材料领域的技术优势。

近日，景德镇芯声先进陶瓷材料有限公司高端MLCC产线顺利运行，标志着国产高端多层片式陶瓷电容器（MLCC）取得重要进展。该项目一期投资10亿元，已建成3条产线，具备车规级、小型高容、高电压等多系列MLCC量产能力，产品可满足AEC-Q200车载标准，应用于汽车电子、工业控制及5G通信等领域。项目采用分期建设模式，二期将新增6条产线，全面达产后年产能将突破1500亿只，年产值约12亿元。依托自主材料配方、先进设备及成熟技术积累，景德镇芯声已实现部分高端型号国产替代，打破日韩企业在高端MLCC领域的长期垄断，为我国电子信息产业链安全提供有力支撑。