四川拟建氮化硅陶瓷基板及AMB覆铜板生产基地
9月26日，全国建设项目环境信息公示平台公示了将由四川长虹星瓷电子有限公司建设的高导热氮化硅陶瓷基板及其AMB覆铜板生产基地项目（一期工程项目）环境影响报告表。公示内容显示，项目建成后生产氮化硅陶瓷基板以及覆铜板，其中氮化硅陶瓷基板不外售，全部作为覆铜板生产原料，覆铜板涉及两种主要包括AMB覆铜板和DBC覆铜板主要产品为氮化硅陶瓷基板、AMB覆铜板及DBC覆铜板，其中生产的氮化硅陶瓷基板用于生产AMB覆铜板，不外售。DBC覆铜板生产用陶瓷基板全部外购。
联瑞新材募资6.95亿，新建两大球形粉体项目
近日，联瑞新材披露重磅募资计划，拟募集资金6.95亿元，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目以及补充流动资金。其中高导热高纯球形粉体材料项目产品为球形氧化铝，实施主体为公司的全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司，项目建设期为18个月，计划投资总额为3.87亿元。此项目计划新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力，将有效突破当前制约业务增长的产能瓶颈，持续提升市场份额。
池州昀冢获国资战略投资，加速布局MLCC业务
近日，昀冢科技控股子公司池州昀冢电子科技有限公司与宣城开盛产业投资发展有限公司正式签署增资协议。根据协议内容，宣城开盛产投出资4500万元人民币，认购池州昀冢2058万元注册资本，获得5.63%的股权。本次战略投资的引入，有助于池州昀冢进一步优化股权结构，增强资本实力。依托投资方的地方产业资源，公司电子陶瓷业务有望获得产业链协同支持，为后续发展注入新动能。
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