村田首款面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC开始量产
6月26日村田官网消息，公司开发并开始量产了面向车载市场的村田首款尺寸为0805英寸（2.0×1.25mm）、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC）。与电容值为10µF的村田传统产品相比（尺寸为1206英寸（3.2×1.6mm）/额定电压50Vdc），新产品的占板面积减少约53%，实现了小型化；与村田尺寸为0805英寸的传统产品（电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc）相比，新产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。此外，新产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。
TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器
6月26日TDK官网新闻消息，公司已将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF，封装尺寸为1608 （1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值。该系列产品于2025年6月开始量产。这款C系列100V新产品通过优化材料选择和产品设计，使其容量达到相同尺寸传统产品的10倍。因此，可以减少MLCC的使用数量与安装面积，有助于减少元件数量、实现设备小型化。TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。
破日系垄断！富乐华Si₃N₄基板全流程自主量产
CERADIR获悉：6月24日，富乐华半导体官微宣布攻克高导热Si₃N₄陶瓷基板全流程自主技术，打破日企Maruwa、JFC长期垄断，为我国功率半导体产业链提供关键支撑。在研究院王斌博士带领下，富乐华成功实现从材料配方、制造工艺到产品应用的全流程自主开发。目前该基板已完成多轮自有模组验证测试，产品性能稳定，可靠性强，具备大批量交付能力，正加速导入新能源汽车、光伏储能、轨道交通等核心行业客户。目前，富乐华正在积极推进自研高导热Si3N4陶瓷基板的市场化与商业化进程。
江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目全面投产
6月25日南通海门日报消息，位于海门经济技术开发区集微产业园内的半导体陶瓷覆铜板项目近日全面投产。该项目由江苏瀚思瑞半导体科技有限公司投资建设，于2023年3月21日，公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，投资21.5亿元建设，达产后预计可实现年应税销售5亿元、税收1800万元。据悉，该企业通过自主研发，打破国际大厂的技术壁垒，下一步将以陶瓷覆铜基板为核心，向全球领先的功率半导体封装材料供应商迈进。
杭州中科国家技术转移中心成果推介：稀土掺杂石榴石闪烁陶瓷
6月24日杭州中科国家技术转移中心展示一项“稀土掺杂石榴石闪烁陶瓷”项目，该项目以试片或试验件为载体完成实验室环境验证。项目基于“缺陷工程”的策略，在Ce:LuAG透明陶瓷中引入二价Ca2+，有效诱导Ce4+快闪烁中心的形成，将Ce:LuAG陶瓷的闪烁快衰减分量（LY0.5μs/LY3μs）从79%提升至99%，是目前国际报道的最高值。采用氧气氛烧结结合热等静压后处理的工艺成功制备了光产额超过55000 ph/MeV（门宽为6μs）的GYGAG:Ce闪烁陶瓷。经奕瑞公司评估，研制的GYGAG:Ce闪烁陶瓷阵列的光输出比商业GOS陶瓷阵列（医疗CT用）高20%，抗辐照性能比GAGG晶体高一倍。
总投资8.62亿，苏奥传感AMB基板小批量试样中
CERADIR获悉：6月22日在投资者互动平台，有投资者对苏奥传感2024年报中提到AMB覆铜基板项目产品的试样结果提出疑问。苏奥传感官方回复表示，目前公司AMB覆铜基板项目已进入小批量试样阶段，尚未量产。据了解，该项目计划在扬州市高新技术产业开发区已有厂区投资建设研发生产基地，用于生产AMB覆铜氮化硅基板和AMB覆铜氮化铝基板。项目投资总额为8.62亿元，拟投入募集资金金额6.73亿元。项目完全达产后，预计年产250万片AMB覆铜基板，年销售额将超过5亿元。
国瓷材料：子公司陶瓷管壳业务产销水平正逐步提升
国瓷材料近日在互动平台表示，公司子公司国瓷赛创是低轨卫星用陶瓷管壳的主要供应商之一，同时陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷管壳在低轨卫星领域也实现了一体化的供应。受益于下游需求持续增长，陶瓷管壳业务产销水平正逐步提升。资料显示，国瓷赛创电气（铜陵）有限公司成立于2017年，为山东国瓷功能材料股份有限公司全资子公司，专业从事高性能陶瓷基板及热沉材料研发生产，主要产品为在陶瓷基片上进 行金属化制程的陶瓷基板。产品广泛应用于功率器件及通信基板、手机应用模块基板、汽车电子基板、激光芯片封装基板、LED封装基板等领域。公司致力于成为半导体陶瓷载板行业领军企业，打破日本京瓷、日本丸和在高端陶瓷基板的垄断地位，推进国内陶瓷基板产业链进口替代，以自有核心技术解决“卡脖子”问题，实现产业链的国产自主可控。
中瓷电子烧结产线项目预计9月竣工投产
CERADIR获悉：近日，河北鹿泉经开区微信公众号发布文章表示，中瓷电子烧结产线项目已完成基础施工，正在进行主体钢结构施工，将于今年9月竣工投产。该项目总投资0.5亿元，总建筑面积4000平方米，主要建设一栋14米钢结构厂房，形成一条半导体陶瓷外壳烧结工艺生产线。资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业，公司技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
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